产品 信息
(持续)
关闭 运作
一个 CMOS 逻辑 水平的 信号 在 这 关闭 ( sd) 管脚 将
转变-止 这 调整器. 管脚 SD 必须 是 actively terminated
通过 一个 10k
Ω
拉-向上 电阻 为 一个 恰当的 运作. 如果 这个
管脚 是 驱动 从 一个 源 那 actively pulls 高 和 低
(此类 作 一个 CMOS 栏杆 至 栏杆 比较器), 这 拉-向上 电阻
是 不 必需的. 这个 管脚 必须 是 系 至 Vin 如果 不 使用.
落后 电压
这 落后 电压 的 一个 调整器 是 定义 作 这 最小
输入-至-输出 差别的 必需的 至 停留 在里面 2% 的 这
输出 电压. 这 lp3963/lp3966 使用 一个 内部的 mos-
场效应晶体管 和 一个 rds(在) 的 240m
Ω
(典型地). 为 CMOS ldos,
这 落后 电压 是 这 产品 的 这 加载 电流 和 这
rds(在) 的 这 内部的 场效应晶体管.
反转 电流 Path
这 内部的 场效应晶体管 在 LP3963and LP3966 有 一个 inher-
ent parasitic 二极管. 在 正常的 运作, 这 输入 volt-
age 是 高等级的 比 这 输出 电压 和 这 parasitic 二极管
是 反转 片面的. 不管怎样, 如果 这 输出 是 牵引的 在之上 这
输入 在 一个 应用, 然后 电流 flows 从 这 输出 至
这 输入 作 这 parasitic 二极管 gets 向前 片面的. 这 输出-
放 能 是 牵引的 在之上 这 输入 作 长 作 这 电流 在
这 parasitic 二极管 是 限制 至 200mA 持续的 和 1A
顶峰.
最大 输出 电流 能力
LP3963 和 LP3966 能 deliver 一个 持续的 电流 的 3A
在 这 全部 运行 温度 范围. 一个 散热器 将 是
必需的 取决于 在 这 最大 电源 消耗 和
最大 包围的 温度 的 这 应用. 下面 所有
可能 情况, 这 接合面 温度 必须 是 在里面
这 范围 指定 下面 运行 情况. 这 总的
电源 消耗 的 这 设备 是 给 用:
P
D
=(v
在
−V
输出
)i
输出
+(v
在
)i
地
在哪里 I
地
是 这 运行 地面 电流 的 这 设备
(指定 下面 电的 特性).
这 最大 容许的 温度 上升 (t
Rmax
) 取决于
在 这 最大 包围的 温度 (t
Amax
) 的 这 appli-
cation, 和 这 最大 容许的 接合面 温度(t
J
-
最大值
):
T
Rmax
=T
Jmax
−T
Amax
这 最大 容许的 值 为 接合面 至 包围的 ther-
mal 阻抗,
θ
JA
, 能 是 计算 使用 这 formula:
θ
JA
=T
Rmax
/p
D
LP3963 和 LP3966 是 有 在 至-220 和 至-263
包装. 这 热的 阻抗 取决于 在 数量 的
铜 范围 或者 热温 下沉, 和 在 空气 流动. 如果 这 最大 al-
lowable 值 的
θ
JA
计算 在之上 是
≥
60 ˚c/w 为 至-
220 包装 和
≥
60 ˚c/w 为 至-263 包装 非 散热器
是 需要 自从 这 包装 能 dissipate 足够的 热温 至
satisfy 这些 (所需的)东西. 如果 这 值 为 容许的
θ
JA
falls
在下 这些 限制, 一个 热温 下沉 是 必需的.
Heatsinking 至-220 包装
这 热的 阻抗 的 一个 TO220 包装 能 是 减少
用 attaching 它 至 一个 热温 下沉 或者 一个 铜 平面 在 一个 PC
板. 如果 一个 铜 平面 是 至 是 使用, 这 值 的
θ
JA
将
是 一样 作 显示 在 next 部分 为 TO263 包装.
这 散热器 至 是 使用 在 这 应用 应当 有 一个
散热器 至 包围的 热的 阻抗,
θ
HA
≤θ
JA
−
θ
CH
−
θ
JC
.
在 这个 等式,
θ
CH
是 这 热的 阻抗 从 这 junc-
tion 至 这 表面 的 这 热温 下沉 和
θ
JC
是 这 热的 re-
sistance 从 这 接合面 至 这 表面 的 这 情况.
θ
JC
是
关于 3˚c/w 为 一个 TO220 包装. 这 值 为
θ
CH
de-
pends 在 方法 的 attachment, 隔热, 等
θ
CH
varies
在 1.5˚c/w 至 2.5˚c/w. 如果 这 精确的 值 是 unknown,
2˚c/w 能 是 assumed.
Heatsinking 至-263 包装
这 至-263 包装 使用 这 铜 平面 在 这 PCB 作
一个 散热器. 这 tab 的 这些 包装 是 焊接 至 这
铜 平面 为 热温 sinking.
图示 3
显示 一个 曲线 为 这
θ
JA
的 至-263 包装 为 不同的 铜 范围 sizes, 使用
一个 典型 PCB 和 1 ounce 铜 和 非 焊盘 掩饰 在
这 铜 范围 为 热温 sinking.
作 显示 在 这 图示, 增加 这 铜 范围 在之外 1
正方形的 inch 生产 非常 little 改进. 这 最小
值 为
θ
JA
为 这 至-263 packag 挂载 至 一个 PCB 是
32˚c/w.
图示 4
显示 这 最大 容许的 电源 消耗
为 至-263 包装 为 不同的 包围的 温度, 作-
suming
θ
JA
是 35˚c/w 和 这 最大 接合面 tempera-
ture 是 125˚c.
ds101267-32
图示 3.
θ
JA
vs 铜(1 ounce) 范围 为 至-263
包装
ds101267-33
图示 4. 最大 电源 消耗 vs 包围的
温度 为 至-263 包装
lp3963/lp3966
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