应用 Hints
(持续)
HEATSINKING 至-263 和 sot-223 包装 部分
两个都 这 至-263 (“s”) 和 sot-223 (“mp”) 包装 使用 一个
铜 平面 在 这 PCB 和 这 PCB 它自己 作 一个 散热器.
至 优化 这 热温 sinking 能力 的 这 平面 和 pcb,
焊盘 这 tab 的 这 平面.
显示 为 这 至-263 这 量过的 值 的
θ
(j–a)
为
不同的 铜 范围 sizes 使用 一个 典型 PCB 和 1 ounce
铜
和 非 焊盘 掩饰 在 这 铜 范围 使用 为
heatsinking
.
作 显示 在 这 图示, 增加 这 铜 范围 在之外 1
正方形的 inch 生产 非常 little 改进. 它 应当 也
是 observed 那 这 最小 值 的
θ
(j–a)
为 这 至-263
包装 挂载 至 一个 PCB 是 32˚c/w.
作 一个 设计 aid,
图示 5
显示 这 最大 容许的
电源 消耗 对照的 至 包围的 温度 为 这
至-263 设备 (假设
θ
(j–a)
是 35˚c/w 和 这 maxi-
mum 接合面 温度 是 125˚c).
计算数量 6, 7
显示 这 信息 为 这 sot-223 包装.
图示 6
假设 一个
θ
(j–a)
的 74˚c/w 为 1 ounce 铜 和
51˚c/w 为 2 ounce 铜 和 一个 最大 接合面 tem-
perature 的 125˚c.
请 看 一个-1028 为 电源 增强 技巧 至
是 使用 和 这 sot-223 包装.
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图示 4.
θ
(j–a)
vs 铜 (1 ounce)
范围 为 这 至-263 包装
00778140
图示 5. 最大 电源 消耗 vs
T
AMB
为 这 至-263 包装
00778141
图示 6.
θ
(j–a)
vs 铜 (2 ounce) 范围
为 这 sot-223 包装
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图示 7. 最大 电源 消耗 vs
T
AMB
为 这 sot-223 包装
lm340/lm78xx
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