表格 的 内容
(持续)
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8.4.2 ir 模式 寄存器 bank overview ............................................................................. 131
8.4.3 sp2 寄存器 编排 为 ir 符合实际 ...................................................................... 132
8.4.4 sp2 bitmap summary 为 ir 符合实际 ................................................................ 133
9.0
设备 特性
9.1 一般 直流 电的 特性 ............................................................... 135
9.1.1 推荐 运行 情况 ....................................................................... 135
9.1.2 绝对 最大 比率 ....................................................................................... 135
9.1.3 电容 .............................................................................................................. 135
9.1.4 电源 消耗量 下面 推荐 运行 情况 ............................ 135
9.2 直流 特性 的 管脚, 用 i/o 缓存区 类型 ................................................ 135
9.2.1 输入, cmos 兼容 ........................................................................................... 136
9.2.2 输入, pci 3.3v .......................................................................................................... 136
9.2.3 输入, strap 管脚 .......................................................................................................... 136
9.2.4 输入, ttl 兼容 ............................................................................................... 136
9.2.5 输入, ttl 兼容 和 施密特 触发 .............................................................. 137
9.2.6 输出, pci 3.3v ....................................................................................................... 137
9.2.7 输出, totem-柱子 缓存区 ......................................................................................... 137
9.2.8 输出, 打开-流 缓存区 ......................................................................................... 137
9.2.9 Exceptions ................................................................................................................. 137
9.3 内部的 电阻器 ......................................................................................................... 138
9.3.1 拉-向上 电阻 ......................................................................................................... 138
9.3.2 拉-向下 电阻 .................................................................................................... 138
9.4 交流 电的 特性 .................................................................................. 139
9.4.1 交流 测试 情况 .................................................................................................... 139
9.4.2 时钟 定时 .............................................................................................................. 139
9.4.3 lclk 和 lreset .................................................................................................... 140
9.4.4 lpc 和 serirq 信号 ......................................................................................... 141
9.4.5 串行 端口, sharp-ir, sir 和 消费者 偏远的 控制 定时 ........................... 142
9.4.6 modem 控制 定时 .............................................................................................. 143
9.4.7 fdc 写 数据 定时 ............................................................................................. 143
9.4.8 fdc 驱动 控制 定时 ......................................................................................... 144
9.4.9 fdc 读 数据 定时 ............................................................................................. 144
9.4.10 标准 并行的 端口 定时 .................................................................................... 145
9.4.11 增强 并行的 端口 定时 .................................................................................. 145
9.4.12 扩展 能力 端口 (ecp) 定时 .................................................................. 146
9.4.13 x-总线 信号 (pc87393 和 pc87393f 仅有的) ...................................................... 147
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