PCM1802
SLES023B
–
12月 2001
–
修订 march 2002
3
www.德州仪器.com
终端 功能
终端
i/o 描述
名字 管脚
i/o
描述
AGND 6
–
相似物 地
BCK 11 i/o 位 时钟 输入/输出
‡
BYPAS 8 I hpf 绕过 控制. 低: 正常的 模式 (直流 截); high: 绕过 模式 (through)
†
DGND 13
–
数字的 地
DOUT 12 O 音频的 数据 输出
FMT0 17 I 音频的 数据 format 选择 0. 看
数据 format
†
FMT1 18 I 音频的 数据 format 选择 1. 看
数据 format
†
FSYNC 9 i/o 框架 同步的 时钟 输入/输出
‡
LRCK 10 i/o 抽样 时钟 输入/输出
‡
MODE0 19 I 模式 选择 0. 看
接口 模式
†
MODE1 20 I 模式 选择 1. 看
接口 模式
†
OSR 16 I oversampling 比率 选择. 低:
×
64 f
S
; 高:
×
128 f
S
†
PDWN 7 I 电源-向下 控制, 起作用的 低
†
SCKI 15 I 系统 时钟 输入; 256 f
S
, 384 f
S
, 512 f
S
或者 768 f
S
§
V
CC
5
–
相似物 电源 供应, 5 v
V
DD
14
–
数字的 电源 供应, 3.3 v
V
在
L 1 I 相似物 输入, l-频道
V
在
R 2 I 相似物 输入, r-频道
V
REF
1 3
–
涉及 1 解耦 电容
V
REF
2 4
–
涉及 2 电压 输入, 正常情况下 连接 至 v
CC
†
施密特-触发 输入 和 内部的 pulldown (50 k
Ω
典型地), 5-v tolerant
‡
施密特-触发 输入
§
施密特-触发 输入, 5-v tolerant
绝对 最大 比率 在 运行 自由-空气 温度 (除非 否则 指出)
¶
供应 电压: V
CC
6.5 v. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
V
DD
4.0 v. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
地面 电压 differences: agnd, dgnd
±
0.1 v. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
数字的 输入 电压: fsync, lrck, bck, dout
–
0.3 v 至 (v
DD
+ 0.3 v). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PDWN
, bypas, scki, osr, fmt0, fmt1, mode0, mode1
–
0.3 v 至 6.5 v. . . . . . . . . . . .
相似物 输入 电压: v
在
l, v
在
r, v
REF
1, v
REF
2
–
0.3 v 至 (v
CC
+ 0.3 v). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
输入 电流 (任何 管脚 除了 供应)
±
10 毫安. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
包围的 温度 下面 偏差
–
40
°
c 至 125
°
C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
存储 温度
–
55
°
c 至 150
°
C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
接合面 温度 150
°
C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
含铅的 温度 (焊接) 260
°
c, 5 s. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
包装 温度 (ir 软熔焊接, 顶峰) 260
°
C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
¶
压力 在之外 那些 列表 下面
“
绝对 最大 比率
”
将 导致 永久的 损坏 至 这 设备. 这些 是 压力 比率 仅有的, 和
函数的 运作 的 这 设备 在 这些 或者 任何 其它 情况 在之外 那些 表明 下面
“
推荐 运行 情况
”
是 不
暗指. 暴露 至 绝对-最大-评估 情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.