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半导体 组 8
6.2.2 hdlc 控制 related 功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274
6.2.3 外部 功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275
6.3 llc 代号 elements. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277
6.3.1 结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277
6.3.2 定义 和 naming conventions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278
6.3.2.1 类型 定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278
6.3.2.2 macro 定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279
6.3.2.3 寄存器 位 定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280
6.4 llc routine 涉及 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 281
6.4.1 ISAC
®
-s layer-1 功能: 这 sbc 部分. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 281
6.4.2 ISAC
®
-s hdlc 控制 related 功能: 这 icc 部分 . . . . . . . . . . . . . . . 282
6.5 listing 的 驱动器 routines. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 285
7 包装 轮廓
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
IOM
®
, iom
®
-1, iom
®
-2, sicofi
®
, sicofi
®
-2, sicofi
®
-4, sicofi
®
-4µc, slicofi
®
, arcofi
®
, arcofi
®
-ba, arcofi
®
-sp,
EPIC
®
-1, epic
®
-s, elic
®
, ipat
®
-2, itac
®
, isac
®
-s, isac
®
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®
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c 组件 conveys 一个 执照 下面 这 飞利浦’
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c 专利权 至 使用 这 组件 在 这
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c-系统
提供 这 系统 遵从 至 这
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2
c 规格 定义 用 飞利浦. 版权 飞利浦 1983.
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