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ps8602, ps8602l
焊接  precaution
(1) infrared 软熔焊接 焊接
• 顶峰 温度 : 235

c 或者 更小的 (塑料 表面)
• 时间 : 30 s 或者 较少
(时间 在 塑料 表面 温度 overs 210

c)
• 非. 的 软熔焊接 时间 : 三
• 通量 : rosin-根基 通量
infrared ray 软熔焊接 温度 profile
235 ˚c 最大值
210 ˚c
至 30 s
60 至 90 s
(前-热温)
时间 (s)
120 至 160 ˚c
包装’s 表面 tem (˚c)
(真实的 热温)
至 10 s
<注释>
(1) 请 避免 是 移除 这 residual 通量 用 water 之后 这 第一 软熔焊接 处理.
顶峰 温度 235 ˚c 或者 更小的
(2) 插件 焊接
• 顶峰 温度 : 260

c 或者 更小的
• 时间 : 10 s 或者 较少
• 通量 : rosin-根基 通量

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8 ps8602, ps8602l 焊接 precaution (1) infrared 软熔焊接焊接 • 顶峰温度 : 235  c 或者更小的 (塑料表面) • 时间 : 30 s 或者较少 (时间在塑料表面温度 overs 210  c) • 非. 的软熔焊接时间 : 三 • 通量 : rosin-根基通量 infrared ray 软熔焊接温度 profile 235 ˚c 最大值 210 ˚c 至 30 s 60 至 90 s (前-热温) 时间 (s) 120 至 160 ˚c 包装’s 表面 tem (˚c) (真实的热温) 至 10 s <注释> (1) 请避免是移除这 residual 通量用 water 之后这第一软熔焊接处理. 顶峰温度 235 ˚c 或者更小的 (2) 插件焊接 • 顶峰温度 : 260  c 或者更小的 • 时间 : 10 s 或者较少 • 通量 : rosin-根基通量

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