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半导体 组 6
4.2.15 额外的 特性 寄存器 1 adf1 写 地址 38h . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
4.2.16 额外的 特性 寄存器 2 adf2 读/写 地址 39h . . . . . . . . . . . . . . 171
4.2.17 监控 状态 寄存器 mosr 读 地址 3ah. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
4.2.18 监控 控制 寄存器 mocr 写 地址 3ah . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
4.2.19 s-, q-频道 receive 寄存器 sqrr 读 地址 3bh . . . . . . . . . . . . . . . 173
4.2.20 s, q 频道 transmit 寄存器 sqxr 写 地址 3bh . . . . . . . . . . . . . . . . 174
5 电的 特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
6
isac®-s te 低 水平的 控制
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
6.1 architecture 和 功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
6.2 summary 的 llc 功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
6.2.1 layer-1 related 功能. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
6.2.2 hdlc-控制 related 功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
6.2.3 外部 功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
6.3 llc-代号 elements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
6.3.1 结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
6.3.2 定义 和 naming conventions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
6.3.2.1 类型 定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
6.3.2.2 macro 定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
6.4 中断. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200
6.5 llc-routine 涉及 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201
6.5.1
isac®-s te layer-1 功能: 这 sbc 部分. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201
6.5.2 isac®-s te hdlc-控制 related 功能: 这 icc 部分 . . . . . . . . . . . . 202
6.6 listing 的 驱动器 routines. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205
7 包装 轮廓
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237
IOM
®
, iom
®
-1, iom
®
-2, sicofi
®
, sicofi
®
-2, sicofi
®
-4, sicofi
®
-4µc, slicofi
®
, arcofi
®
, arcofi
®
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®
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EPIC
®
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