NCP580SQ30T1G_集成电路资料查询网

NCP580
http://onsemi.com
9
包装 维度
SC−82AB
sq 后缀
情况 419c−02
公布 d
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 419c−01 废弃的. 新 标准 是
419c−02.
4. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 flash, 突出物, 或者 门
burrs.
12
3
一个
G
S
N
J
K
4
D
3 pl
B
F
L
C
H
0.05 (0.002)
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个 1.8 2.2 0.071 0.087
B 1.15 1.35 0.045 0.053
C 0.8 1.1 0.031 0.043
D 0.2 0.4 0.008 0.016
F 0.3 0.5 0.012 0.020
G 1.1 1.5 0.043 0.059
H 0.0 0.1 0.000 0.004
J 0.10 0.26 0.004 0.010
K 0.1 −−− 0.004 −−−
L 0.05 bsc 0.002 bsc
N 0.2 ref 0.008 ref
S 1.8 2.4 0.07 0.09
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 techniques 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
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0.512

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英寸
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规模 10:1
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0.026
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0.075
0.90
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NCP580 http://onsemi.com 9 包装维度 SC−82AB sq 后缀情况 419c−02 公布 d 注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: millimeter. 3. 419c−01 废弃的. 新标准是 419c−02. 4. 维度一个和 b 做不包含模型 flash, 突出物, 或者门 burrs. 12 3 一个 G S N J K 4 D 3 pl B F L C H 0.05 (0.002) DIM 最小值最大值最小值最大值 INCHESMILLIMETERS 一个 1.8 2.2 0.071 0.087 B 1.15 1.35 0.045 0.053 C 0.8 1.1 0.031 0.043 D 0.2 0.4 0.008 0.016 F 0.3 0.5 0.012 0.020 G 1.1 1.5 0.043 0.059 H 0.0 0.1 0.000 0.004 J 0.10 0.26 0.004 0.010 K 0.1 −−− 0.004 −−− L 0.05 bsc 0.002 bsc N 0.2 ref 0.008 ref S 1.8 2.4 0.07 0.09 For额外的信息在我们的 pb−free strategy 和焊接详细信息, 请下载这在半导体焊接和挂载 techniques 涉及手工的, solderrm/d. 焊接 footprint 1.30 0.512  mm 英寸  规模 10:1 0.65 0.026 1.90 0.075 0.90 0.035 0.70 0.028 0.95 0.037

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