sbvs001d − october 1992 − 修订 july 2004
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一个 简单的 experiment 将 决定 whether 这 最大
推荐 接合面 温度 是 超过 在 一个
真实的 电路 板 和 挂载 配置: 增加
这 包围的 温度 在之上 那 预期的 在 正常的
运作直到 这 设备的 热的 关闭 是 使活动.
如果 这个 occurs 在 更多 比 40
°
c 在之上 这 最大
预期的 包围的 温度, 然后 t
J
将 是 较少 比
125
°
c 在 正常的 运作.
这 内部的 保护 电路系统 的 这 reg1117 是
设计 至保护 相反 超载 情况. 它 是 不
将 至 替代 恰当的 热温 sinking. continuously
运动 这 reg1117 在 热的 关闭 将 降级
可靠性.
布局 仔细考虑
这 ddpak(reg1117f-3.3 和 reg1117fa) 是 一个
表面-挂载 电源 包装 那 有 极好的 热的
特性. 为 最好的 热的 效能, 这
挂载tab 应当 是焊接 直接地 至 一个 电路 板
铜 范围, 作 显示 在 图示 3. 增加 这 铜
范围 改进 热温 消耗. 图示 4 显示 典型
热的 阻抗 从 接合面-至-包围的 作 一个 函数
的 这 铜 范围.
3−Lead DDPAK
(1)
便条: (1) 为 改进 热的 效能 增加
footprint 范围. 看 图示 4 (
热的 阻抗 vs
电路 板 铜 范围
).
所有 度量
在 英寸.
0.45
0.085
0.2
0.51
0.10
0.155 0.05
图示 3. ddpak footprint
热的 阻抗 vs
电路 板 铜 范围
60
50
40
30
20
10
012345
铜 范围 (英寸
2
)
REG1117F
DDPAK 表面 挂载 包装
1oz 铜
热的 阻抗,
JA
(
°
c/w)
电路 板 铜 范围
REG1117F
DDPAK Surface−挂载 包装
图示 4. ddpak 热的 阻抗 相比 电路 板 铜 范围
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