sbvs001d − october 1992 − 修订 july 2004
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10
这 sot-223 包装 derives 热温 sinking 从
传导 通过 它的 铜 leads, 特别 这 大
挂载 tab. 这些 必须 是 焊接 至 一个 电路 板
和 一个 substantial 数量 的 铜 remaining, 作 显示
在 图示 5. 电路 板 查出 连接 这 tab 和 这
leads应当 是制造 作 大 作 实际的. 这 挂载
tab 的 两个都 包装 是 用电气 连接 至 v
输出
.
总的 范围: 50 x 50mm
35 x 17 mm
16 x 10 mm 16 x 10 mm
没有 backside 铜:
JA
≈
59
c/w
和 固体的 backside 铜:
JA
≈
49
c/w
图示 5. sot-223 电路 板 布局 例子
其它 nearby 电路 查出, 包含 那些 在 这 后面的
一侧 的 这 电路 板, 帮助 conduct 热温 away 从 这
设备, 甚至 though 它们 将 不 是 用电气
连接. 制造 所有 nearby 铜 查出 作 宽 作
可能 和 leave 仅有的 narrow gaps 在 查出.
表格 1显示 近似的 值 的
JA
为 各种各样的 电路
板 和 铜 areas 为 这 sot-223 包装. nearby
热温 dissipating 组件, 电路 板 挂载
情况, 和 ventilation 能 dramatically 影响 这
真实的
JA
. 恰当的 热温 sinking significantly 增加 这
最大 电源 消耗 在 一个 给 包围的
温度, 作 显示 在 图示 6.
表格 1. sot-223
JA
为 各种各样的 板
配置
(1)
sot-223
热的
总的 pc
板
TOPSIDE
(1)
铜
BACKSIDE
铜
热的
阻抗
接合面-
板
范围
铜
范围
铜
范围
接合面-
至-包围的
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
46
°
c/w
2500mm
2
1250mm
2
2500mm
2
47
°
c/w
2500mm
2
950mm
2
2500mm
2
49
°
c/w
2500mm
2
2500mm
2
0 51
°
c/w
2500mm
2
1800mm
2
0 53
°
c/w
1600mm
2
600mm
2
1600mm
2
55
°
c/w
2500mm
2
1250mm
2
0 58
°
c/w
2500mm
2
915mm
2
0 59
°
c/w
1600mm
2
600mm
2
0 67
°
c/w
900mm
2
340mm
2
900mm
2
72
°
c/w
900mm
2
340mm
2
0 85
°
c/w
(1)
tab 是 连结 至 这 topside 铜.
焊接 方法
两个都 reg1117 包装 是 合适的 为 infrared 软熔焊接
和 vapor-阶段 软熔焊接 焊接 技巧. 这 高
比率 的 温度 改变 那 occurs 和 波
焊接 或者 hand 焊接 能 损坏 这 reg1117.
INSPECabstract 号码: b91007604, c91012627.
kelly, e.g. “thermal 特性 的 表面 5wk9
Ω
包装.”这 proceedings 的 smtcon
. 表面 挂载
技术 conference 和 exposition: competitive
表面 挂载 技术, april 3−6, 1990, atlantic city,
nj, usa. abstractpublisher: ic manage, 1990, chicago,
il, usa.
6
5
4
3
2
1
0
电源 消耗 (watts)
0 255075100125
包围的 温度 (
c)
最大 电源 消耗
vs 包围的 温度
P
D
=(t
J
(最大值)
−
T
一个
)/
JA
T
J
(最大值) = 150
C
DDPAK
SOT−223
JA
=85
c/w
(340mm
2
topside 铜,
非 backside 铜)
JA
=46
c/w
(2500mm
2
topside 和
backside 铜)
JA
=27
c/w
(4in
2
一个 oz 铜
挂载 垫子)
JA
=65
c/w
(非 热温 下沉)
图示 6. 最大 电源 消耗 相比 包围的 温度
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