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ltc1754-3.3/ltc1754-5
布局 仔细考虑
预定的 至 高 切换 频率 和 高 瞬时 cur-
rents 生产 用 这 ltc1754, 细致的 板 布局 是
需要. 一个 真实 地面 平面 和 短的 连接 至
所有 电容 将 改进 效能 和 确保 恰当的
规章制度 下面 所有 情况. 图示 4 显示 这 recom-
mended 布局 配置
图示 4. 推荐 布局
信号 将 保持 v
输出
在 规章制度 下面 非-加载 condi-
tions. 作 这 v
输出
加载 电流 增加, 这 频率
和 这个 这 ltc1754 是 带去 输出 的 关闭 必须
也 是 增加.
图示 2. ultralow 安静的 电流 管制 供应
图示 3. 非-加载 供应 电流 vs 供应 电压
为 这 电路 显示 在 图示 2
供应 电压 (v)
2.0
供应 电流 (
µ
一个)
4
5
6
3.5 4.5
1754 f03
3
2
2.5 3.0
4.0 5.0 5.5
1
0
T
一个
= 25
°
C
I
输出
= 0
µ
一个
C
FLY
= 1
µ
F
ltc1754-5
ltc1754-3.3
ltc1754-x
V
在
V
输出
地
1754-5 f04
SHDN
10
µ
F 10
µ
F
1
µ
F
C
+
1
2
3
6
5
4
ltc1754-x
V
在
C
–
V
输出
1754 f02
V
在
V
输出
低 i
Q
模式 (2hz 至 100hz, 2% 至 5% 职责 循环)
10
µ
F
1
µ
F
10
µ
F
shdn 管脚
波形
地
SHDN
热的 管理
为 高等级的 输入 电压 和 最大 输出 电流,
那里 能 是 substaintial 电源 消耗 在 这 ltc1754.
如果 这 接合面 温度 增加 在之上 大概
150
°
c, 这 热的 关闭 电路系统 将 automatically
deactivate 这 输出. 至 减少 这 最大 接合面
温度, 一个 好的 热的 连接 至 这 pc 板
是 推荐. 连接 这 地 管脚 (管脚 2) 至 一个
地面 平面 和 维持 一个 固体的 地面 平面 下面
这 设备 在 在 least 二 layers 的 这 pc 板 能 减少
这 热的 阻抗 的 这 包装 和 pc 板
系统 至 关于 150
°
c/w.
APPLICATIOs i 为 atio
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