TAS5100A
SLES030
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二月 2002
12
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电的 特性, 电压 调整器, t
一个
= 25
°
c (除非 否则 指出)
参数 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
输出 电压 (ldrouta, ldroutb)
I
O
= 5 毫安, pvdda2 = PVDDB2 = 18 v 至 27 v,
看 便条 6, dvdd = 3.3 v
14.5 15.3 16 V
便条 5: 这些 电压 regulators 是 为 内部的 门 驱动 电路 仅有的 和 是 不 至 是 使用 下面 任何 circumstances 至 supply 电流 至
外部 circuity.
热的 信息
这 thermally 增强 dap 包装 是 为基础 在 这 32-管脚 htssop, 但是 包含 一个 热的 垫子 (看
图示 4) 至 提供 一个 有效的 热的 联系 在 这 ic 和 这 pwb.
traditionally, 表面 挂载 和 电源 有 被 mutually 独有的 条款. 一个 多样性 的 scaled-向下 至-220
类型 包装 有 leads formed 作 gull wings 至 制造 它们 适用 为 表面-挂载 产品. 这些
包装, 不管怎样, 有 二 shortcomings: 它们 做 不 地址 这 低 profile (所需的)东西 (<2 mm) 的 许多
的 today
’
s 先进的 系统, 和 它们 做 不 提供 一个 终端-计数 高 足够的 至 accommodate 增加
integration. 在 这 其它 hand, 传统的 低-电源 表面-挂载 包装 需要 power-dissipation
减额 那 severely 限制 这 usable 范围 的 许多 高-效能 相似物 电路.
这 powerpad 包装 (thermally 增强 htssop) 结合 fine-程度 表面-挂载 技术 和
热的 效能 comparable 至 更 大 电源 包装.
这 powerpad 包装 是 设计 至 优化 这 热温 转移 至 这 pwb. 因为 的 这 非常 小 大小
和 限制 mass 的 一个 htssop 包装, 热的 增强 是 达到 用 improving 这 热的
传导 paths 那 除去 热温 从 这 组件. 这 热的 垫子 是 formed 使用 一个 专利的 含铅的-框架
设计 和 制造 技巧 至 提供 一个 直接 连接 至 这 热温-generating ic. 当 这个 垫子
是 焊接 或者 否则 thermally 结合 至 一个 外部 热温 dissipater, 高 电源 消耗 在 这 ultrathin,
fine-程度, 表面-挂载 包装 能 是 reliably 达到. 看 消耗 减额 表格.
消逝
消逝
热的
垫子
一侧 视图 (一个)
终止 视图 (b)
bottom 视图 (c)
图示 4. views 的 thermally 增强 dap 包装
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