4N35-X006_集成电路资料查询网

标记 信息
reﬂow proﬁle (黑色 包装, 非 sufﬁx)
H11D1
v   xx   yy   k
1
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43
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Deﬁnitions
1 仙童 标志
2 设备 号码
3
vde mark (便条: 仅有的 呈现 在 部分 ordered 和 vde
选项 – 看 顺序 entry 表格)
4 二 数字 年 代号, e.g., ‘03’
5 二 数字 工作 week ranging 从 ‘01’ 至 ‘53’
6 组装 包装 代号
•
顶峰 软熔焊接 温度: 225
°
c (包装 表面 温度)
•
时间 的 温度 高等级的 比 183
°
c 为 60
–
150 秒
•
一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
215
°
c, 10
–
30 s
225
c 顶峰
时间 (分钟)
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温度 (
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c)
时间 在之上 183
°
c, 60
–
150 秒
ramp 向上 = 3
c/秒

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标记信息 reﬂow proﬁle (黑色包装, 非 sufﬁx) H11D1 v xx yy k 1 2 6 43 5 Deﬁnitions 1 仙童标志 2 设备号码 3 vde mark (便条: 仅有的呈现在部分 ordered 和 vde 选项 – 看顺序 entry 表格) 4 二数字年代号, e.g., ‘03’ 5 二数字工作 week ranging 从 ‘01’ 至 ‘53’ 6 组装包装代号 • 顶峰软熔焊接温度: 225 ° c (包装表面温度) • 时间的温度高等级的比 183 ° c 为 60 – 150 秒 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 215 ° c, 10 – 30 s 225 c 顶峰时间 (分钟) 0 300 250 200 150 100 50 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 温度 ( ° c) 时间在之上 183 ° c, 60 – 150 秒 ramp 向上 = 3 c/秒

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