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2 修订: 22-sep-03
085 cs
vishay bccomponents
铝 电容
smd (碎片) 标准
维度
在 毫米
图.2 dimensional 轮廓.
一个. 情况 大小 8.8
×
3.7
×
3.9 mm.
一个.
b.
b. 情况 大小 11.9 x 3.7 x 3.9 mm.
包装
录音带 在 卷轴 包装: 2000 每 卷轴.
详细地 录音带 维度 看 部分 ‘packaging’.
挂载
这 电容 是 设计 为 自动 placement 在
打印-电路 boards 或者 混合的 电路.
最佳的 维度 的 焊接 焊盘 取决于 在之上
焊接 方法, 挂载 精度, 打印 lay-输出 和/或者
调整 组件.
为 推荐 垫子 维度, 谈及 至 图. 3
和 表格 2.
Table 2
推荐 焊接 垫子 维度
在 毫米 (placement 精度 ±0.25mm)
名义上的 情况 大小
L
××
××
W
××
××
H
为 软熔焊接 焊接 为 波 焊接
ABCDEFGABCDEFG
8.8
×
3.7
×
3.9 9.7 3.5 2.9 2.5 3.0 10.1 4.4 13.5 4.1 4.7 3.7 2.9 14.0 8.4
11.9
×
3.7
×
3.9 12.9 6.5 2.9 2.5 6.0 13.3 4.4 16.8 7.4 4.7 3.7 6.1 17.3 8.4
焊盘 地带/
焊盘 paste
模式
焊盘 resist
模式
occupied
范围
轨道 或者
dummy 轨道
E
D
G
C
B
一个
F
E
D
G
C
B
一个
F
软熔焊接 焊接 波 焊接
图.3 推荐 垫子 维度 为 软熔焊接 和 波 焊接.
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