TCM809TENB_集成电路资料查询网

5-18
telcom 半导体, 公司
初步的 信息
典型 特性
温度 (
°
c)
20
25
30
35
15
10
5
0
20
25
30
15
10
5
0
–40
0
20
–20 40 60
85
供应 电流 (
µ
一个)
供应 电流 vs.温度
(非 加载, tcm8xxr/s/t)
V
CC
= 5v
V
CC
= 3v
V
CC
= 1v
温度 (
°
c)
60
80
100
40
20
0
–40
0
20
–20 40 60
85
电源-向下 重置 延迟 (
µ
秒)
电源-向下 重置 延迟 vs. 温度
(tcm8xxr/s/t)
V
OD
= vth – v
CC
V
OD
= 10mv
V
OD
= 20mv
V
OD
= 100mv
V
OD
= 200mv
温度 (
°
c)
–40
0
20
–20 40 60
85
供应 电流 (
µ
一个)
供应 电流 vs.温度
(非 加载, tcm8xxl/m)
V
CC
= 5v
V
CC
= 3v
V
CC
= 1v
1.001
1.002
1.003
1.000
0.999
0.998
0.997
温度 (
°
c)
–40
0
20
–20 40 60
85
normalized 门槛
normalized 重置 门槛 vs. 温度
温度 (
°
c)
240
245
250
235
230
225
–40
0
20
–20 40 60
85
电源-向上 重置 timeout (msec)
电源-向上 重置 timeout vs. 温度
tcm8xxl/m
tcm8xxr/s/t
温度 (
°
c)
100
120
140
80
60
40
20
0
–40
0
20
–20 40 60
85
电源-向下 重置 延迟 (
µ
秒)
电源-向下 重置 延迟 vs. 温度
(tcm8xxl/m)
V
OD
= v
TH
– v
CC
V
OD
= 10mv
V
OD
= 20mv
V
OD
= 100mv
V
OD
= 200mv
TCM809
TCM810
3-管脚
µ
p 重置 monitors

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5-18 telcom 半导体, 公司初步的信息典型特性温度 ( ° c) 20 25 30 35 15 10 5 0 20 25 30 15 10 5 0 –40 0 20 –20 40 60 85 供应电流 ( µ 一个) 供应电流 vs.温度 (非加载, tcm8xxr/s/t) V CC = 5v V CC = 3v V CC = 1v 温度 ( ° c) 60 80 100 40 20 0 –40 0 20 –20 40 60 85 电源-向下重置延迟 ( µ 秒) 电源-向下重置延迟 vs. 温度 (tcm8xxr/s/t) V OD = vth – v CC V OD = 10mv V OD = 20mv V OD = 100mv V OD = 200mv 温度 ( ° c) –40 0 20 –20 40 60 85 供应电流 ( µ 一个) 供应电流 vs.温度 (非加载, tcm8xxl/m) V CC = 5v V CC = 3v V CC = 1v 1.001 1.002 1.003 1.000 0.999 0.998 0.997 温度 ( ° c) –40 0 20 –20 40 60 85 normalized 门槛 normalized 重置门槛 vs. 温度温度 ( ° c) 240 245 250 235 230 225 –40 0 20 –20 40 60 85 电源-向上重置 timeout (msec) 电源-向上重置 timeout vs. 温度 tcm8xxl/m tcm8xxr/s/t 温度 ( ° c) 100 120 140 80 60 40 20 0 –40 0 20 –20 40 60 85 电源-向下重置延迟 ( µ 秒) 电源-向下重置延迟 vs. 温度 (tcm8xxl/m) V OD = v TH – v CC V OD = 10mv V OD = 20mv V OD = 100mv V OD = 200mv TCM809 TCM810 3-管脚 µ p 重置 monitors

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