March 1986 8
飞利浦 半导体 产品 规格
east-west 纠正 驱动器 电路 TDA1082
焊接
介绍
那里 是 非 焊接 方法 那 是 完美的 为 所有 ic 包装. 波 焊接 是 常常 preferred 当 通过-孔 和
表面 挂载 组件 是 mixed 在 一个 打印-电路 板. 不管怎样, 波 焊接 是 不 总是 合适的 为
表面 挂载 ics, 或者 为 打印-电路 和 高 population densities. 在 这些 situations 软熔焊接 焊接 是 常常
使用.
这个 text 给 一个 非常 brief insight 至 一个 complex 技术. 一个 更多 在-depth 账户 的 焊接 ics 能 是 建立 在 我们的
“ic 包装 databook”
(顺序 代号 9398 652 90011).
焊接 用 dipping 或者 用 波
这 最大 容许的 温度 的 这 焊盘 是 260
°
c; 焊盘 在 这个 温度 必须 不 是 在 联系 和 这
joint 为 更多 比 5 秒. 这 总的 联系 时间 的 successive 焊盘 waves 必须 不 超过 5 秒.
这 设备 将 是 挂载 向上 至 这 seating 平面, 但是 这 温度 的 这 塑料 身体 必须 不 超过 这
指定 最大 存储 温度 (t
stg 最大值
). 如果 这 打印-电路 板 有 被 前-heated, 强迫 冷却 将
是 需要 立即 之后 焊接 至 保持 这 温度 在里面 这 容许的 限制.
修理 焊接 joints
应用 一个 低 电压 焊接 iron (较少 比 24 v) 至 这 含铅的(s) 的 这 包装, 在下 这 seating 平面 或者 不 更多
比 2 mm 在之上 它. 如果 这 温度 的 这 焊接 iron 位 是 较少 比 300
°
c 它 将 仍然是 在 联系 为 向上 至
10 秒. 如果 这 位 温度 是 在 300 和 400
°
c, 联系 将 是 向上 至 5 秒.
定义
生命 支持 产品
这些 产品 是 不 设计 为 使用 在 生命 支持 器具, 设备, 或者 系统 在哪里 运转 的 这些
产品 能 合理地 是 预期的 至 结果 在 个人的 伤害. 飞利浦 客户 使用 或者 卖 这些 产品 为
使用 在 此类 产品 做 所以 在 它们的 自己的 风险 和 同意 至 全部地 赔偿 飞利浦 为 任何 损坏 结果 从 此类
improper 使用 或者 出售.
数据 薄板 状态
目标 规格 这个 数据 薄板 包含 目标 或者 goal specifications 为 产品 开发.
初步的 规格 这个 数据 薄板 包含 初步的 数据; supplementary 数据 将 是 发行 后来的.
产品 规格 这个 数据 薄板 包含 final 产品 specifications.
限制的 值
限制的 值 给 是 在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 134). 压力 在之上 一个 或者
更多 的 这 限制的 值 将 导致 永久的 损坏 至 这 设备. 这些 是 压力 比率 仅有的 和 运作
的 这 设备 在 这些 或者 在 任何 其它 情况 在之上 那些 给 在 这 特性 sections 的 这 规格
是 不 暗指. 暴露 至 限制的 值 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
应用 信息
在哪里 应用 信息 是 给, 它 是 advisory 和 做 不 表格 部分 的 这 规格.
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