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1995 Dec 11 6
飞利浦 半导体 初步的 规格
立体的 持续的 校准 dac (cc-dac) TDA1387T
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 134).
注释
1. 人 身体 模型: c = 100 pf; r = 1.5 k
Ω
; 3 zaps 积极的 和 3 zaps 负的.
2. 机器 模型: c = 200 pf; l = 0.5
µ
h; r = 10
Ω
; 3 zaps 积极的 和 3 zaps 负的.
热的 特性
标识 描述 情况 最小值 最大值 单位
V
DD
供应 电压
−
6.0 V
T
xtal(最大值)
最大 结晶 温度
−
+150
°
C
T
stg
存储 温度
−
55 +150
°
C
T
amb
运行 包围的 温度
−
40 +85
°
C
V
es
静电的 处理 便条 1
−
2000 +2000 V
便条 2
−
200 +200 V
标识 描述 值 单位
R
th j-一个
热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 在 自由 空气 210 k/w
(一个) 校准.
(b) 运作.
图.3  校准 principle.

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1995 Dec 11 6 飞利浦半导体初步的规格立体的持续的校准 dac (cc-dac) TDA1387T 限制的值在一致和这绝对最大比率系统 (iec 134). 注释 1. 人身体模型: c = 100 pf; r = 1.5 k Ω ; 3 zaps 积极的和 3 zaps 负的. 2. 机器模型: c = 200 pf; l = 0.5 µ h; r = 10 Ω ; 3 zaps 积极的和 3 zaps 负的. 热的特性标识描述情况最小值最大值单位 V DD 供应电压 − 6.0 V T xtal(最大值) 最大结晶温度 − +150 ° C T stg 存储温度 − 55 +150 ° C T amb 运行包围的温度 − 40 +85 ° C V es 静电的处理便条 1 − 2000 +2000 V 便条 2 − 200 +200 V 标识描述值单位 R th j-一个热的阻抗从接合面至包围的在自由空气 210 k/w (一个) 校准. (b) 运作. 图.3 校准 principle.

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