SLOS394A
–
july 2002
–
october 2002
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2
绝对 最大 比率
在运行 自由-空气 温度 范围 除非 否则 指出
(1)
单位
供应 电压, v
S
±
16.5 v
输入 电压, v
I
±
V
S
输出 电流, i
O
200 毫安
差别的 输入 电压, v
ID
±
3 v
持续的 电源 消耗 看 消耗 比率 表格
最大 接合面 温度, t
J
150
°
C
运行 自由-空气 温度 范围, t
一个
–
40
°
c 至 85
°
C
存储 温度 范围, t
stg
–
65
°
c 至 150
°
C
含铅的 温度
1,6 mm (1/16 inch) 从 情况 为 10 秒
300
°
C
(1)
压力 在之上 这些 比率 将 导致 永久的 损坏.
暴露至 绝对 最大 情况 为 扩展 时期
将 降级 设备 可靠性. 这些 是 压力 比率 仅有的, 和
函数的 运作 的 这 设备 在 这些 或者 任何 其它 情况
在之外那些 指定 是 不 暗指.
(2)
这 ths306x 将 包含 一个 powerpad 在 这 underside 的
这 碎片. 这个 acts 作 一个 散热器 和 必须 是 连接 至 一个
thermallydissipative 平面 为 恰当的 电源 消耗. 失败
至 做 所以 将 结果 在 exceeding 这 最大 接合面
温度 这个 可以 permanently 损坏 这 设备. 看 德州仪器
技术的 brief slma002 为 更多 信息 关于 utilizing 这
powerpad thermally 增强 包装.
这个 整体的 电路 能 是 损坏 用 静电释放. 德州
器械 推荐 那 所有 整体的 电路 是
处理和 适合的 预防措施. 失败 至 注意到
恰当的处理 和 安装 程序 能 导致 损坏.
静电释放 损坏 能 范围 从 不明显的 效能 降级 至
完全 设备 失败. 精确 整体的 电路 将 是 更多
敏感 至损坏 因为 非常 小 参数 改变 可以
导致 这 设备 不 至 满足 它的 发行 规格.
包装 消耗 比率
包装
θ
JC
(
°
c/w)
θ
JA
(
°
c/w)
电源 比率
(t
J
= 125
°
c)
包装
(
°
c/w) (
°
c/w)
T
一个
≤
25
°
C T
一个
= 85
°
C
d(8 管脚)
(1)
38.3 95 1.05 w 0.42 w
dda (8 管脚) 9.2 45.8 2.18 w 0.87 w
dgn (8 管脚)
(2)
4.7 58.4 1.71 w 0.68 w
(1)
这个数据 是 带去 使用 这 电子元件工业联合会 高-k 测试 pcb. 为 这
电子元件工业联合会 低-k 测试 pcb,
θ
JA
是 167
°
c/w 和 电源 比率 在
T
一个
= 25
°
c 的 0.6 w.
(2)
这个 数据 是 带去 使用 2 oz. 查出 和 铜 垫子 那 是
焊接 直接地 至 一个 3 在. x 3 在. pcb.
推荐 运行 情况
最小值 最大值 单位
供应 电压
双 供应
±
5
±
15
V供应 电压
单独的 供应 10 30
V
运行 自由-空气 温度, t
一个
–
40 85
°
C
包装/订货 信息
号码 的 途径
可订购 包装 和 号码
(运行 范围 从
–
40
°
c 至 85
°
c)
号码 的 途径
塑料 soic-8
(1)
(d)
塑料 soic-8
(1)
powerpad (dda)
塑料 msop-8
(1)
powerpad (dgn)
包装 标记
1 THS3061D
—
THS3061DGN BIB
2 THS3062D THS3062DDA THS3062DGN BIC
(1)
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., ths3062dgnr).
管脚 assignments
NC
–
非 内部的 连接
1
2
3
4
8
7
6
5
NC
V
在
–
V
IN+
V
S
–
NC
V
S
+
V
输出
NC
1
2
3
4
8
7
6
5
1V
输出
1V
在
–
1V
IN+
V
S
–
V
S
+
2V
输出
2V
在
–
2
VIN+
THS3062
d, dda, dgn
THS3061
d, dgn
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