slos242d − 九月 2002 − 修订 january 2004
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2
绝对 最大 比率
在 运行 free-空气 温度 范围 除非 否则 指出
(1)
单位
供应 电压, v
S
16.5 v
输入 电压, v
I
±
V
S
差别的 输入 电压, v
ID
±
3 v
输出 电流, i
O
(2)
175 毫安
持续的 电源 消耗 看 消耗 比率 表格
最大 接合面 温度, t
J
(3)
150
°
C
最大接合面 温度, 持续的
运作, 长 期 可靠性 t
J
(4)
125
°
C
运行自由-空气 温度 范围, t
一个
−40
°
c 至 85
°
C
存储 温度 范围, t
stg
−65
°
c 至 150
°
C
含铅的 温度
1,6 mm (1/16 inch) 从 情况 为 10 秒
300
°
C
HBM 3000 v
静电释放 比率:
CDM 1500 v
静电释放 比率:
MM 200 v
(1)
压力 在之上 这些 比率 将 导致 永久的 损坏.
暴露至 绝对 最大 情况 为 扩展 时期
将 降级 设备 可靠性. 这些 是 压力 比率 仅有的, 和
函数的 运作 的 这设备 在 这些 或者 任何 其它 情况
在之外那些 指定 是 不 暗指.
(2)
这 ths3202 将 包含 一个 powerpad
在 这 underside
的 这 碎片. 这个 acts 作 一个 热温 下沉 和 必须 是 连接 至 一个
thermallydissipative 平面 为 恰当的 电源 消耗. 失败
至 做 所以 将 结果 在 exceeding 这 最大 接合面
温度 这个 可以 permanently 损坏 这 设备. 看 德州仪器
技术的 briefs slma002 和 slma004 为 更多 信息
关于 utilizing 这 powerpad thermally 增强 包装.
(3)
这 绝对 最大 温度 下面 任何 情况 是
限制 用 这 constraints 的 这 硅 处理.
(4)
这 最大 接合面 温度 为 持续的 运作 是
限制 用包装 constraints. 运作 在之上 这个温度
将 结果 在 减少 可靠性 和/或者 存在期 的 这 设备.
这个 整体的 电路 能 是损坏 用 静电释放.德州
器械 推荐 那 所有 整体的 电路 是
处理和 适合的 预防措施. 失败 至 注意到
恰当的处理 和 安装 程序 能 导致 损坏.
静电释放 损坏 能 范围 从 不明显的 效能 降级 至
完全 设备 失败. 精确 整体的 电路 将 是 更多
敏感 至损坏 因为 非常 小 参数 改变 可以
导致 这 设备 不 至 满足 它的 发行 规格.
包装 消耗 比率
包装
θ
JC
θ
JA
(1)
电源 比率
(2)
包装
θ
JC
(
°
c/w)
θ
JA
(1)
(
°
c/w)
T
一个
≤
25
°
C T
一个
= 85
°
C
d (8 管脚) 38.3 97.5 1.32 w 410 mw
dgn (8 管脚) 4.7 58.4 1.71 w 685 mw
dgk (8 管脚) 54.2 260 385 mw 154 mw
(1)
这个数据 是 带去 使用 这 电子元件工业联合会 标准 高-k 测试 pcb.
(2)
电源比率 是 决定 和 一个接合面 温度 的 125
°
c.
这个 是 这 要点 在哪里 扭曲量 开始 至 substantially 增加.
热的管理 的 这 最终 pcb应当 strive 至 保持 这
接合面温度 在 或者 在下 125
°
c 为 最好的 效能 和
长期 可靠性.
推荐 运行 情况
最小值 最大值 单位
供应电压,
双 供应
±
3.3
±
7.5
V
供应 电压,
(v
S+
和 v
S−
)
单独的 供应 6.6 15
V
运行 自由-空气 温度
范围
−40 85
°
C
包装/订货 信息
可订购 包装 和 号码
号码 的
途径
塑料 soic-8
(1)
(d)
塑料 msop-8
(1)
PowerPAD
塑料 msop-8
(1)
途径
(d)
(dgn) SYM (dgk) SYM
2 THS3202D THS3202DGN BEP THS3202DGK BEV
(1)
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., ths3202dr).
管脚 assignments
1
2
3
4
8
7
6
5
1V
输出
1V
在 −
1V
在 +
V
S−
V
S
+
2V
输出
2V
在 −
2
VIN+
d, dgn, dgk顶 视图
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