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资料编号:662129
 
资料名称:TSB42AB4PDT
 
文件大小: 798.51K
   
说明
 
介绍:
IEEE 1394 A CONSUMER ELECTRONICS LINK LAYER CONTROLLER
 
 


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6 寄存器 编排 detail 6−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.1 寄存器 描述 注释 6−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2 Endianness 6−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2.1 系统 信息 cfr 编排 6−2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2.2 sys cfr 位 描述 6−3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.3 link layer 控制 cfr 编排 6−14. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.3.1 link cfr 位 描述 6−14. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4 高-速 数据 接口 一个 cfr 编排 6−21. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.1 hsdi 一个 位 描述 6−22. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.5 高-速 数据 接口 b cfr 编排 6−29. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.5.1 hsdi b 位 描述 6−30. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.6 数据 缓存区 cfr 编排 6−37. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.6.1 数据 缓存区 位 描述 6−38. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.7 transmit 数据 path cfr 编排 6−56. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.7.1 txdp 标头 寄存器 描述 6−65. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.8 receive 数据 path cfr 编排 6−70. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.8.1 rxdp 位 描述 6−71. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7 电的 特性 7−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.1 绝对 最大 比率 在 自由-空气 温度 范围 7−1. . . . . . . . . .
7.2 推荐 运行 情况 7−2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
7.3 电的 特性 在 推荐 范围 的 供应 电压
和 运行 自由-空气 温度 7−2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8 硬件 errata 8−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.1 mcif_ack 管脚 符合实际 8−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.2 JTAG 8−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.3 link layer 控制(llc) 8−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.4 高 速 数据 接口(hsdi) 8−2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.5 数据 缓存区 接口 8−2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.6 dv 数据 tx/rx 8−3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.7 receive 数据 path(rxdp) 8−4. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
9 机械的 信息 9−1. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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