挂载 INSTRUCTIONS
这 R
th j-amb
能 是 减少 用 焊接 这 地
管脚 至 一个 合适的 铜 范围 的 这 打印 电路
板 (图. 12) 或者 至 一个 外部 散热器 (图. 13).
这 图解 的 图示 14 显示 这 最大 dis-
sipable 电源 P
tot
和 这 R
th j-amb
作 一个 函数 的
这 一侧 ”
∝
” 的 二 equal 正方形的 铜 areas hav-
ing 一个 厚度 的 35
µ
(1.4 毫英寸).
在 焊接 这 管脚 温度 必须 不 ex-
ceed 260
°
C 和 这 焊接 时间 必须 不 是
变长 比 12 秒.
这 外部 散热器 或者 打印 电路 铜 范围
必须 是 连接 至 电的 地面.
图示 12 :
例子 的 p.c. 板 范围 这个 是
使用 作 散热器.
图示 13 :
外部 散热器 挂载 例子.
图示 14 :
最大 异议 电源 和 junc-
tion 至 包围的 热的 阻抗
vs. 一侧 ”i”.
图示 15 :
最大 容许的 电源 dissipa-
tion vs. 包围的 温度.
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