数据 薄板 p14267ej2v0ds00
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PG158TB
推荐 焊接 情况
这个 产品 应当 是 焊接 下面 这 下列的 推荐 情况. 为 焊接 方法 和
情况 其它 比 那些 推荐 在下, 联系 your nec 销售 代表.
焊接 方法 焊接 情况
推荐 情况
标识
infrared 软熔焊接 包装 顶峰 温度: 235 °c 或者 在下
时间: 30 秒 或者 较少 (在 210 °c)
计数: 3, 暴露 限制: 毫无
便条
ir35-00-3
VPS 包装 顶峰 温度: 215 °c 或者 在下
时间: 40 秒 或者 较少 (在 200 °c)
计数: 3, 暴露 限制: 毫无
便条
vp15-00-3
波 焊接 焊接 bath 温度: 260 °c 或者 在下
时间: 10 秒 或者 较少
计数: 1, 暴露 限制: 毫无
便条
ws60-00-1
partial 加热 管脚 温度: 300 °c
时间: 3 秒 或者 较少 (每 管脚 行)
暴露 限制: 毫无
便条
–
便条
之后 opening 这 dry 包装, 保持 它 在 一个 放置 在下 25 °c 和 65 % rh 为 这 容许的 存储 时期.
提醒 做 不 使用 不同的 焊接 方法 一起 (除了 为 partial 加热).
为 详细信息 的 推荐 焊接 情况 为 表面 挂载, 谈及 至 信息 文档
半导体 设备 挂载 技术 手工的 (c10535e).
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