AM29LV033C-70EI_集成电路资料查询网

6 Am29LV033C
连接 图解
特定的 处理 说明 为 fbga
包装
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆
产品 在 fbga 包装.
flash 记忆 设备 在 fbga 包装 将 是
损坏 如果 exposed 至 超声的 cleaning 方法.
这 包装 和/或者 数据 integrity 将 是 compromised
如果 这 包装 身体 是 exposed 至 温度 在之上
150
°
c 为 prolonged 时期 的 时间.
C2 D2
C3 D3
E2
E3
F2
F3
G2
G3
H2
H3
J2
J3
K2
A3 A4 A2 A1 A0 CE# OE# V
SS
A7 A18 A6 A5 DQ0 NC NC DQ1
ry/by# ACC NC NC DQ2 DQ3 V
CC
A21
WE# RESET# NC NC DQ5 NC V
CC
DQ4
A9 A8 A11 A12 A19 A10 DQ6 DQ7
A14 A13 A15 A16 A17 NC A20 V
SS
C4 D4 E4
A1 B1
A2
NC* NC*
NC*
F4 G4 H4 J4 K4
C5 D5 E5 F5 G5 H5 J5 K5
C6 D6 E6 F6 G6 H6 J6 K6
C7 D7 E7
NC*NC*
NC* NC*
A7 B7
A8 B8
F7 G7 H7 J7 K7
NC* NC*
NC* NC*
L7 M7
L8 M8
K3
L1
L2
M1
NC* NC*
NC* NC*
M2
* balls 是 短接 一起 通过 这 基质 但是 不 连接 至 这 消逝.
63-球 fbga (顶 视图, balls 向下)

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6 Am29LV033C 连接图解特定的处理说明为 fbga 包装特定的处理是必需的为 flash 记忆产品在 fbga 包装. flash 记忆设备在 fbga 包装将是损坏如果 exposed 至超声的 cleaning 方法. 这包装和/或者数据 integrity 将是 compromised 如果这包装身体是 exposed 至温度在之上 150 ° c 为 prolonged 时期的时间. C2 D2 C3 D3 E2 E3 F2 F3 G2 G3 H2 H3 J2 J3 K2 A3 A4 A2 A1 A0 CE# OE# V SS A7 A18 A6 A5 DQ0 NC NC DQ1 ry/by# ACC NC NC DQ2 DQ3 V CC A21 WE# RESET# NC NC DQ5 NC V CC DQ4 A9 A8 A11 A12 A19 A10 DQ6 DQ7 A14 A13 A15 A16 A17 NC A20 V SS C4 D4 E4 A1 B1 A2 NC* NC* NC* F4 G4 H4 J4 K4 C5 D5 E5 F5 G5 H5 J5 K5 C6 D6 E6 F6 G6 H6 J6 K6 C7 D7 E7 NCNC NC* NC* A7 B7 A8 B8 F7 G7 H7 J7 K7 NC* NC* NC* NC* L7 M7 L8 M8 K3 L1 L2 M1 NC* NC* NC* NC* M2 * balls 是短接一起通过这基质但是不连接至这消逝. 63-球 fbga (顶视图, balls 向下)

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