2000 三月 07 11
飞利浦 半导体 产品 规格
十六进制 inverter 和 打开-流 输出 74LVC06A
焊接
介绍 至 焊接 表面 挂载 包装
这个 text 给 一个 非常 brief insight 至 一个 complex 技术.
一个 更多 在-depth 账户 的 焊接 ICs 能 是 建立 在
我们的
“data handbook ic26; 整体的 电路 packages”
(文档 顺序 号码 9398 652 90011).
那里 是 非 焊接 方法 那 是 完美的 为 所有 表面
挂载 IC 包装. 波 焊接 是 不 总是 合适的
为 表面 挂载 ics, 或者 为 打印-电路 boards 和
高 population densities. 在 这些 situations 软熔焊接
焊接 是 常常 使用.
reflow 焊接
软熔焊接 焊接 需要 焊盘 paste (一个 suspension 的
fine 焊盘 particles, 通量 和 binding 代理) 至 是 应用
至 这 打印-电路 板 用 screen printing, stencilling 或者
压力-syringe dispensing 在之前 包装 placement.
一些 方法 exist 为 reflowing; 为 例子,
infrared/convection 加热 在 一个 conveyor 类型 oven.
Throughput 时间 (preheating, 焊接 和 冷却) 相异
在 100 和 200 秒 取决于 在 加热
方法.
典型 软熔焊接 顶峰 温度 范围 从
215 至 250
°
c. 这 顶-表面 温度 的 这
包装 应当 preferable 是 保持 在下 230
°
c.
波 焊接
常规的 单独的 波 焊接 是 不 推荐
为 表面 挂载 设备 (smds) 或者 打印-电路 boards
和 一个 高 组件 密度, 作 焊盘 bridging 和
非-wetting 能 呈现 主要的 问题.
至 克服 这些 问题 这 翻倍-波 焊接
方法 是 specifically 开发.
如果 波 焊接 是 使用 这 下列的 情况 必须 是
observed 为 最优的 结果:
•
使用 一个 翻倍-波 焊接 方法 comprising 一个
turbulent 波 和 高 upward 压力 followed 用 一个
平整的 laminar 波.
•
为 包装 和 leads 在 二 sides 和 一个 程度 (e):
– 大 比 或者 equal 至 1.27 mm, 这 footprint
纵向的 axis 是
preferred
至 是 并行的 至 这
运输 方向 的 这 打印-电路 板;
– 小 比 1.27 mm, 这 footprint 纵向的 axis
必须
是 并行的 至 这 运输 方向 的 这
打印-电路 板.
这 footprint 必须 包含 焊盘 thieves 在 这
downstream 终止.
•
为 包装 和 leads 在 四 sides, 这 footprint 必须
是 放置 在 一个 45
°
角度 至 这 运输 方向 的 这
打印-电路 板. 这 footprint 必须 包含
焊盘 thieves downstream 和 在 这 一侧 corners.
在 placement 和 在之前 焊接, 这 包装 必须
是 fixed 和 一个 droplet 的 adhesive. 这 adhesive 能 是
应用 用 screen printing, 管脚 转移 或者 syringe
dispensing. 这 包装 能 是 焊接 之后 这
adhesive 是 cured.
典型 dwell 时间 是 4 秒 在 250
°
c.
一个 mildly-使活动 通量 将 eliminate 这 需要 为 除去
的 corrosive residues 在 大多数 产品.
手工的 焊接
fix 这 组件 用 第一 焊接 二
diagonally-opposite 终止 leads. 使用 一个 低 电压 (24 V 或者
较少) 焊接 iron 应用 至 这 flat 部分 的 这 含铅的.
联系 时间 必须 是 限制 至 10 秒 在 向上 至
300
°
c.
当 使用 一个 专心致志的 tool, 所有 其它 leads 能 是
焊接 在 一个 运作 在里面 2 至 5 秒 在
270 和 320
°
c.
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