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资料编号:690389
 
资料名称:SN65HVD12D
 
文件大小: 273.49K
   
说明
 
介绍:
3.3V RS 485 TRANSCEIVERS
 
 


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


slls505f −二月 2002 − 修订 十一月 2003
www.德州仪器.com
6
接受者 切换 特性
推荐 运行 情况 除非 否则 指出
参数 测试 情况 最小值 典型值
(1)
最大值 单位
t
PLH
传播 延迟 时间, 低-至-高-水平的 输出 HVD10 12.5 20 25
ns
t
PHL
传播 延迟 时间, 高-至-低-水平的 输出 HVD10 12.5 20 25
ns
t
PLH
传播 延迟 时间, 低-至-高-水平的 输出
HVD11
HVD12
V
ID
= −1.5 v 至 1.5 v,
30 55 70 ns
t
PHL
传播 延迟 时间, 高-至-低-水平的 输出
HVD11
HVD12
V
ID
= −1.5 v 至 1.5 v,
C
L
= 15 pf, 看 图示 8 30 55 70 ns
HVD10 1.5
t
sk(p)
脉冲波 skew (|t
PHL
− t
PLH
|)
HVD11 4
nst
sk(p)
脉冲波 skew (|t
PHL
− t
PLH
|)
HVD12 4
ns
(2)
HVD10 8
t
sk(pp)
(2)
部分-至-部分 skew
HVD11 15
nst
sk(pp)
(2)
部分-至-部分 skew
HVD12 15
ns
t
r
输出 信号 上升 时间
C
L
= 15 pf, 看 图示 8
1 2 5
ns
t
f
输出 信号 下降 时间
C
L
= 15 pf, 看 图示 8
1 2 5
ns
t
PZH
(1)
输出 使能 时间 至 高 水平的 15
t
PZL
(1)
输出 使能 时间 至 低 水平的
C
L
= 15 pf, de 在 3 v,
15
ns
t
PHZ
输出 使不能运转 时间 从 高 水平的
C
L
= 15 pf, de 在 3 v,
看 图示 9
20
ns
t
PLZ
输出 使不能运转 时间 从 低 水平的
看 图示 9
15
t
PZH
(2)
传播 延迟 时间, 备用物品-至-高-水平的 输出
C
L
= 15 pf
,
de 在 0,
6
s
t
PZL
(2)
传播 延迟 时间, 备用物品-至-低-水平的 输出
C
L
= 15 pf
,
de 在 0,
看 图示 10
6
µ
s
(1)
所有 典型 值 是 在 25
°
c 和 和 一个 3.3-v 供应.
(2)
t
sk(pp)
是 这 巨大 的 这区别 在 传播 延迟 时间 在 任何 指定 terminals 的 二 设备 当 两个都 设备运作
这 一样 供应 电压, 在 这 一样 温度, 和 有 完全同样的 包装 和 测试 电路.
热的 特性
在 operating 自由-空气 温度 范围 除非 否则 指出
(1)
参数 测试 情况 最小值 典型值 最大值 单位
θ
JA
junction−to−ambient 热的 阻抗
(2)
high−k 板
(3)
, 非 airflow d pkg 121
°
c/w
θ
JA
junction−to−ambient 热的 阻抗
(2)
非 airflow
(4)
p pkg 93
°
c/w
θ
JB
junction−to−board 热的 阻抗
high−k 板 d pkg 67
°
c/w
θ
JB
junction−to−board 热的 阻抗
看 便条 (4) p pkg 57
°
c/w
θ
JC
junction−to−case 热的 阻抗
d pkg 41
°
c/w
θ
JC
junction−to−case 热的 阻抗
p pkg 55
°
c/w
R
L
= 60
, c
L
= 50 pf,
HVD10
(25 mbps)
198 233 mW
P
D
设备 电源 消耗
R
L
= 60
, c
L
= 50 pf,
de 在 v
CC
RE在 0 v,
输入 至 d 一个 50% 职责 循环 正方形的
波 在 表明 signaling 比率
HVD11
(10 mbps)
141 176 mW
输入 至 d 一个 50% 职责 循环 正方形的
波 在 表明 signaling 比率
HVD12
(500 kbps)
133 161 mW
T
一个
包围的 空气 温度
high−k 板, 非 airflow d pkg −40 116
°
CT
一个
包围的 空气 温度
非 airflow
(4)
p pkg −40 123
°
C
T
JSD
热的 关闭 接合面 温度 165
°
C
(1)
应用 信息
部分 为 一个 explanation 的 这些 参数.
(2)
这 intent 的
θ
JA
规格 是 solely 为 一个 热的 效能 comparison 的 一个 包装 至 另一 在 一个 standardized 环境. 这个
methodology 是 不 meant 至 和 将 不 预言 这 效能 的 一个 包装 在 一个 应用-明确的 环境.
(3)
jsd51−7, 高 有效的 热的 conductivity 测试 板 为 含铅的 表面 挂载 包装.
(4)
jesd51−10, 测试 boards 为 通过-孔 perimeter 含铅的 包装 热的 度量.
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