ds05-50304-3e
fujitsu 半导体
数据SHEET
stacked mcp (multi-碎片 包装) flash 记忆 &放大; fcram
CMOS
64 m (
×
××
×
16) flash 记忆 &放大;
16 m (
×
××
×
16) mobile fcram
TM
MB84VD23381FJ
-80
■
■■
■
特性
•
电源 供应 电压 的 2.7 v
至
3.1 v
•
高 效能
70 ns 最大 进入 时间 (flash)
80 ns 最大 进入 时间 (fcram)
•
运行 温度
−
30
°
c 至
+
85
°
C
•
包装 65
-
球 fbga
(持续)
■
■■
■
产品 阵容
*: 两个都 v
CC
f 和 v
CC
r 必须 是 这 一样 水平的 当 也 部分 是 正在 accessed.
■
■■
■
PAC K 一个G E
flash 记忆 FCRAM
电源 供应 电压 ( v ) V
CC
f*
=
2.7 v 至 3.1 v V
CC
r*
=
2.7 v 至 3.1 v
最大值 地址 进入 时间 (ns) 70 80
最大值 ce
进入 时间 (ns) 70 80
最大值 oe
进入 时间 (ns) 30 40
65-球 塑料 fbga
(bga-65p-m01)