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资料编号:705774
 
资料名称:W86L388D
 
文件大小: 386.54K
   
说明
 
介绍:
W86L388D Winbond Host Interface SD/MMC Memory Card Bridge
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
W86L388D
初步的
发行 释放 日期: 8月 2001
- i - 修订 0.50
表格 的 内容
1. 一般 description.............................................................................................................................1
2. 特性........................................................................................................................................................1
3. 管脚 配置 ..................................................................................................................................2
4. 管脚 描述 .......................................................................................................................................3
5. 块 图解..........................................................................................................................................5
5.1 b
D
IAGRAM
...........................................................................................................................................5
6. 寄存器 ........................................................................................................................................................6
7. fucntional 描述......................................................................................................................8
7.1 h
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I
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............................................................................................................................................8
7.2 c
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R
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................................................................................................................13
7.3 r
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..............................................................................................................................................13
7.4 c
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............................................................................................................................................14
8. 电的 特性 .........................................................................................................15
8.1 m
AXIMUM
R
ATINGS
*...................................................................................................................................15
8.2 r
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O
PERATING
C
ONDITIONS
....................................................................................................15
8.3 p
OWER
S
UPPLY
C
HARACTERISTICS
..............................................................................................................15
8.4. d
IGITAL
C
HARACTERISTICS
........................................................................................................................16
8.5. t
IMING
C
HARACTERISTICS
..........................................................................................................................16
9. 如何 至 读 这 顶 标记 ......................................................................................................22
10.包装 维度 ...........................................................................................................................23
11. 涉及 图式.......................................................................................................................24
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