1999 Sep 23 12
飞利浦 半导体 产品 规格
四方形 2-输入 也不 门 74ahc02; 74ahct02
suitability 的 表面 挂载 ic 包装 为 波 和 reflow 焊接 方法
注释
1. 所有 表面 挂载 (smd) 包装 是 潮气 敏感的. 取决于 在之上 这 潮气 内容, 这 最大
温度 (和 遵守 至 时间) 和 身体 大小 的 这 包装, 那里 是 一个 风险 那 内部的 或者 外部 包装
裂开 将 出现 预定的 至 vaporization 的 这 潮气 在 它们 (这 所以 called popcorn 效应). 为 详细信息, 谈及 至 这
drypack 信息 在 这
“Data handbook ic26; 整体的 电路 包装; 部分: 包装 methods”
.
2. 这些 包装 是 不 合适的 为 波 焊接 作 一个 焊盘 joint 在 这 打印-电路 板 和 散热器
(在 bottom 版本) 能 不 是 达到, 和 作 焊盘 将 stick 至 这 散热器 (在 顶 version).
3. 如果 波 焊接 是 考虑, 然后 这 包装 必须 是 放置 在 一个 45
°
角度 至 这 焊盘 波 方向.
这 包装 footprint 必须 包含 焊盘 thieves downstream 和 在 这 一侧 corners.
4. 波 焊接 是 仅有的 合适的 为 lqfp, TQFP 和 QFP 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 大 比 0.8 mm;
它 是 definitely 不 合适的 为 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 小 比 0.65 mm.
5. 波 焊接 是 仅有的 合适的 为 SSOP 和 TSSOP 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 大 比 0.65 mm; 它 是
definitely 不 合适的 为 包装 和 一个 程度 (e) equal 至 或者 小 比 0.5 mm.
定义
生命 支持 产品
这些 产品 是 不 设计 为 使用 在 生命 支持 器具, 设备, 或者 系统 在哪里 运转 的 这些
产品 能 合理地 是 预期的 至 结果 在 个人的 伤害. 飞利浦 客户 使用 或者 卖 这些 产品 为
使用 在 此类 产品 做 所以 在 它们的 自己的 风险 和 同意 至 全部地 赔偿 飞利浦 为 任何 损坏 结果 从 此类
improper 使用 或者 出售.
包装
焊接 方法
波 软熔焊接
(1)
bga, lfbga, sqfp, tfbga 不 合适的 合适的
hlqfp, hsqfp, hsop, htqfp, htssop, sms 不 合适的
(2)
合适的
PLCC
(3)
, 所以, soj 合适的 合适的
lqfp, qfp, tqfp 不 推荐
(3)(4)
合适的
ssop, tssop, vso 不 推荐
(5)
合适的
数据 薄板 状态
目标 规格 这个 数据 薄板 包含 目标 或者 goal specifications 为 产品 开发.
初步的 规格 这个 数据 薄板 包含 初步的 数据; supplementary 数据 将 是 发行 后来的.
产品 规格 这个 数据 薄板 包含 final 产品 specifications.
限制的 值
限制的 值 给 是 在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 134). 压力 在之上 一个 或者
更多 的 这 限制的 值 将 导致 永久的 损坏 至 这 设备. 这些 是 压力 比率 仅有的 和 运作
的 这 设备 在 这些 或者 在 任何 其它 情况 在之上 那些 给 在 这 特性 sections 的 这 规格
是 不 暗指. 暴露 至 限制的 值 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
应用 信息
在哪里 应用 信息 是 给, 它 是 advisory 和 做 不 表格 部分 的 这 规格.
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