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资料编号:70932
 
资料名称:593D107X9010D2T
 
文件大小: 148.57K
   
说明
 
介绍:
Solid Tantalum Chip Capacitors Tantamount Commercial, Surface Mount for Switch Mode Power Supplies and Converters
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
www.vishay.com
593D
vishay sprague
文档 号码 40005
修订 01-三月-04
34
为 技术的 questions, 联系 tantalum@vishay.com
12. shock 测试:
12.1
电容 将要 是 rigidly 挂载 用 意思 的
合适的 brackets. 这 测试 加载 将要 是 distributed
uniformly 在 这 测试 platform 至 降低 这 影响
的 不平衡 负载.
12.1.1
测试 设备 将要 是 调整 至 生产 一个 shock
的 100 g 顶峰 和 这 持续时间 的 6 ms 和 sawtooth
波形 在 一个 velocity 改变 的 9.7 ft./秒.
12.2
电容 将要 是 subjected 至 3 shocks 应用 在
各自 的 3 方向 相应的 至 这 3 mutually
垂直的 axes 的 这 电容.
12.3
评估 直流 电压 将要 是 应用 在 测试.
12.3.1
一个 oscilloscope 或者 其它 comparable 意思 将要 是
使用 在 determining 电的 intermittency 在
tests. 这 替换 电压 应用 将要 不
超过 2 伏特 rms.
12.4
电的 tests 将要 显示 非 evidence 的 intermittent
联系, 打开 电路 或者 短的 电路 在 这些
tests.
12.5
那里 将要 是 非 机械的 损坏 至 这些
电容 作 一个 结果 的 这些 tests.
12.6
下列的 这 shock 测试, 电容 将要 满足 这
原来的 限制 为 电容, 消耗 因素 和 l
泄漏 电流.
13. 潮气 阻抗:
13.1
电容 将要 是 subjected 至 温度 cycling
在 90% 至 95% 相关的 湿度, 从 + 25
°
c 至
+65
°
c 至 + 25
°
c (+ 10
°
c, - 2
°
c) 在 一个 时期 的 8
小时 每 循环 为 1000 小时.
13.2
下列的 这 潮气 阻抗 测试, 这 泄漏
电流 和 消耗 因素 将要 满足 这 最初的
(所需的)东西, 和 这 改变 在 电容 将要
不 超过
±
10%.
14. 热的 shock:
14.1
电容 将要 是 conditioned 较早的 至 温度
cycling 为 15 分钟 在 + 25
°
c, 在 较少 比 50%
相关的 湿度 和 一个 barometric 压力 在 28 至 31"
14.2
电容 将要 是 subjected 至 热的 shock 在 一个
循环 的 暴露 至 包围的 空气 在 :
- 55
°
c (+ 0
°
c,- 5
°
c) 为 30 分钟, 然后
效能 特性
(持续)
+ 25
°
c (+10
°
c, - 5
°
c) 为 5 分钟, 然后
+ 125
°
c (+ 3
°
c, - 0
°
c) 为 30 分钟, 然后
+ 25
°
c (+ 10
°
c, - 5
°
c) 为 5 分钟 为 5 循环.
14.3
电容 将要 显示 非 evidence 的 harmful 或者
extensive corrosion, obliteration 的 标记 或者
其它 visible 损坏.
14.4
下列的 这 热的 shock 测试, 电容 将要
满足 这 原来的 (所需的)东西 为 泄漏 电流
和 消耗 因素. 电容 改变 将要 不
超过
±
5% 的 这 原来的 量过的 值.
15. 焊接 兼容性
:
15.1 阻抗 至 焊盘 热温:
电容 将
承受 暴露 至 + 260
°
c + 5
°
c 为 10 秒.
15.1.1
下列的 这 阻抗 至 焊接 热温 测试,
电容, 消耗 因素 和 直流 泄漏
电流 将要 满足 这 最初的 必要条件.
15.2 可焊性:
电容 将 满足 这 可焊性
(所需的)东西 的 ansi/j-标准-002, 测试 b (mil-标准-
202, 方法 和 测试 s.)
16. 终端 力量:
每 uec-384-3, 最小 的
5n shear 强迫.
17. 自然环境的:
mercury, cfc 和 ods 材料
是 不 使用 在 这 制造 的 这些 电容.
18. flammability:
encapsulant 材料 满足 ul94 v0
和 一个 oxygen index 的 32%.
19. 电容 失败 模式:
这 predominant 失败
模式 为 固体的 tantalum 电容 是 增加
泄漏 电流 结果 在 一个 短接 电路. capaci-
tor 失败 将 结果 从 excess 向前 或者 反转
直流 电压, surge 电流, 波纹 电流, 热的
shock 或者 过度的 温度.
这 增加 在 泄漏 是 造成 用 一个 损坏 的
这 ta
2
O
5
dielectric. 为 额外的 信息 在
泄漏 失败 的 固体的 tantalum 碎片 电容,
谈及 至 vishay sprague 技术的 paper,
泄漏
失败 模式 在 固体的 tantalum 碎片 电容.
20. surge 电流:
所有 c, d 和 e 情况 代号 593d
电容 是 100% surge 电流 测试 在 + 25
°
C
和 评估 电压. 这 总的 序列 电路 阻抗
是 0.5 ohms. 各自 承担 循环 的 0.10 秒 是
followed 用 一个 释放 循环 的 0.10 秒. 三
surge 循环 是 应用. 各自 电容 是 测试
individually 至 maximize 这 顶峰 charging 电流.
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