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日期: 8/25/04 spx1117 800ma 低 落后 电压 调整器 © 版权 2004 sipex 公司
输出 电容
至 确保 这 稳固 的 这 spx1117, 一个
输出 电容 的 在 least 2.2
µ
f (tantalum 或者
陶瓷的) 或者 10
µ
f (铝) 是 必需的. 这
值 将 改变 为基础 在 这 应用
(所需的)东西 的 这 输出 加载 或者 温度
范围. 这 值 的 等效串联电阻 能 相异 为基础 在 这
类型 的 电容 使用 在 这 产品 至
保证 稳固. 这 推荐 值
为 等效串联电阻 是 0.5
Ω
或者 较少. 一个 大 值 的
输出 电容 (向上 至 100
µ
f) 能 改进
这 加载 瞬时 回馈.
焊接 方法
这 spx1117 sot-223 包装 是 设计
至 是 兼容 和 infrared 软熔焊接 或者
vapor-阶段 软熔焊接 焊接 技巧.
在 焊接, 这 非-起作用的 或者 mildly
起作用的 fluxes 将 是 使用. 这 spx1117 消逝
是 连结 至 这 散热器 含铅的 这个 exits
opposite 这 输入, 输出, 和 地面 管脚.
hand 焊接 和 波 焊接 应当 是
避免 自从 这些 方法 能 导致
损坏 至 这 设备 和 过度的 热的
gradients 在 这 包装. 这 sot-223
推荐 焊接 方法 是 作
跟随: vapor 阶段 软熔焊接 和 infrared
软熔焊接 和 这 组件 preheated 至 在里面
65
°
c 的 这 焊接 温度 范围.
图示 16. 加载 步伐 回馈 (0 至 800ma), vin=3.3v,
vout=1.8v, cin=10
µ
f, cout=2.2
µ
f, 陶瓷的; 1 = vout,
4= iload
图示 17. 加载 步伐 回馈 (0 至 800ma), vin=3.3v,
vout=1.8v, cin=10
µ
f, cout=2.2
µ
f, oscon; 1 = vout,
4= iload
应用 信息
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