信号/连接 描述
地面
1-4 dsp56364 进步 信息 MOTOROLA
1.3 地面
表格 1-3 grounds
地面
名字
描述
地
P
pll 地面
—GND
P
是 地面-专心致志的 为 pll 使用. 这 连接 应当 是 pro-
vided 和 一个 极其 低-阻抗 path 至 地面. v
CCP
应当 是 绕过 至
地
P
用 一个 0.47
µ
f 电容 located 作 关闭 作 可能 至 这 碎片 包装. 那里 是
一个 地
P
连接.
地
Q
(4)
安静 地面
—GND
Q
是 一个 分开的 地面 为 这 内部的 处理 逻辑. 这个 con-
nection 必须 是 系 externally 至 所有 其它 碎片 地面 连接. 这 用户 必须 pro-
vide 足够的 外部 解耦 电容. 那里 是 四 地
Q
连接.
地
一个
(4)
地址 总线 地面
—GND
一个
是 一个 分开的 地面 为 sections 的 这 地址 总线
i/o 驱动器. 这个 连接 必须 是 系 externally 至 所有 其它 碎片 地面 connec-
tions. 这 用户 必须 提供 足够的 外部 解耦 电容. 那里 是 四
地
一个
连接.
地
D
(1)
数据 总线 地面
—GND
D
是 一个 分开的 地面 为 sections 的 这 数据 总线
i/o 驱动器. 这个 连接 必须 是 系 externally 至 所有 其它 碎片 地面 connec-
tions. 这 用户 必须 提供 足够的 外部 解耦 电容. 那里 是 一个
地
D
连接.
地
C
(1)
总线 控制 地面
—GND
C
是 一个 分开的 地面 为 这 总线 控制 i/o 驱动器. 这个
连接 必须 是 系 externally 至 所有 其它 碎片 地面 连接. 这 用户 必须
提供 足够的 外部 解耦 电容. 那里 是 一个 地
C
连接.
地
S
(3)
shi 和 esai
—GND
S
是 一个 分开的 地面 为 这 shi 和 esai. 这个 连接
必须 是 系 externally 至 所有 其它 碎片 地面 连接. 这 用户 必须 提供
足够的 外部 解耦 电容. 那里 是 三 地
S
连接.
F
r
e
e
s
c
一个
l
e
S
e
m
i
c
o
n
d
u
c
t
o
r
,
I
freescale 半导体, 公司
为 更多 信息 在 这个 产品,
go 至: www.freescale.com
n
c
.
.
.
: 点此下载
