MOTOROLA
mpc860 家族 硬件 specifications
7
热的 特性
部分 iv 热的 特性
表格 4-3 显示 这 热的 特性 为 这 mpc860.
表格 3-2. 最大 tolerated 比率
(地 = 0 v)
比率 标识 值 单位
供应 电压
1
1
这 电源 供应 的 这 设备 必须 开始 它的 ramp 从 0.0 v.
V
DDH
–0.3 至 4.0 V
V
DDL
–0.3 至 4.0 V
KAPWR –0.3 至 4.0 V
VDDSYN –0.3 至 4.0 V
输入 电压
2
2
函数的 运行 情况 是 提供 和 这 直流 电的 specifications 在 表格 6-5. 绝对 最大
比率 是 压力 比率 仅有的; 函数的 运作 在 这 maxima 是 不 有保证的. 压力 在之外 那些 列表 将
影响 设备 可靠性 或者 导致 永久的 损坏 至 这 设备.
提醒
: 所有 输入 那 tolerate 5 v 不能 是 更多 比 2.5 v 更好 比 这 供应 电压. 这个 restriction 应用
至 电源-向上 和 正常的 运作 (那 是, 如果 这 mpc860 是 unpowered, 电压 更好 比 2.5 v 必须 不 是
应用 至 它的 输入).
V
在
地 – 0.3 至 vddh V
温度
3
(标准)
3
最小 温度 是 有保证的 作 包围的 温度, t
一个
. 最大 温度 是 有保证的 作
接合面 温度, t
j
.
T
一个(最小值)
0˚C
T
j(最大值)
95 ˚C
温度
3
(扩展) T
一个(最小值)
–40 ˚C
T
j(最大值)
95 ˚C
存储 温度 范围 T
stg
–55 至 150 ˚C
表格 4-3. mpc860 热的 阻抗 数据
比率 环境 标识 rev 一个
Rev
b, c, d
单位
接合面 至 包围的
1
1
接合面 温度 是 一个 函数 的 在-碎片 电源 消耗, 包装 热的 阻抗, 挂载 站点 (板)
温度, 包围的 温度, 空气 flow, 电源 消耗 的 其它 组件 在 这 板, 和 板 热的
阻抗.
自然的 convection 单独的 layer 板 (1s) R
θ
JA
2
31 40 °c/w
四 layer 板 (2s2p) R
θ
JMA
3
20 25
空气 流动 (200 ft/最小值) 单独的 layer 板 (1s) R
θ
JMA
3
26 32
四 layer 板 (2s2p) R
θ
JMA
3
16 21
接合面 至 板
4
R
θ
JB
815
接合面 至 情况
5
R
θ
JC
57
接合面 至 包装 顶
6
自然的 convection
Ψ
JT
12
空气 流动 (200 ft/最小值) 2 3
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