MOTOROLA
mpc866/859 硬件 specifications
9
热的 特性
4 热的 特性
表格 4 显示 这 热的 特性 为 这 mpc866/859.
表格 4. mpc866/859 热的 阻抗 数据
比率 环境 标识 值 单位
接合面-至-包围的
1
1
接合面 温度 是 一个 函数 的 在-碎片 电源 消耗, 包装 热的 阻抗, 挂载 站点 (板)
温度, 包围的 温度, airflow, 电源 消耗 的 其它 组件 在 这 板, 和 板 热的
阻抗.
自然的 convection 单独的-layer 板 (1s) R
θ
JA
2
2
每 semi g38-87 和 电子元件工业联合会 jesd51-2 和 这 单独的-layer 板 horizontal.
37 °c/w
四-layer 板 (2s2p) R
θ
JMA
3
3
每 电子元件工业联合会 jesd51-6 和 这 板 horizontal.
23
airflow (200 ft/最小值) 单独的-layer 板 (1s) R
θ
JMA
3
30
四-layer 板 (2s2p) R
θ
JMA
3
19
接合面-至-板
4
4
热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 打印-电路 板 每 电子元件工业联合会 jesd51-8. 板 温度 是
量过的 在 这 顶 表面 的 这 板 near 这 包装.
R
θ
JB
13
接合面-至-情况
5
5
indicates 这 平均 热的 阻抗 在 这 消逝 和 这 情况 顶 表面 作 量过的 用 这 cold 加设护板
方法 (mil 规格-883 方法 1012.1) 和 这 cold 加设护板 温度 使用 为 这 情况 温度. 为 exposed
垫子 包装 在哪里 这 垫子 将 是 预期的 至 是 焊接, 接合面-至-情况 热的 阻抗 是 一个 simulated
值 从 这 接合面 至 这 exposed 垫子 没有 联系 阻抗.
R
θ
JC
6
接合面-至-包装 顶
6
6
热的 描绘 参数 表明 这 温度 区别 在 包装 顶 和 接合面
温度 每 电子元件工业联合会 jesd51-2.
自然的 convection
Ψ
JT
2
airflow (200 ft/最小值)
Ψ
JT
2
F
r
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s
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一个
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