ZXMN10A09K
半导体
公布 6 - january 2005
2
参数 标识 限制 单位
流-源 电压 V
DSS
100 V
门-源 电压 V
GS
±20 V
持续的 流 电流 @ V
GS
=10v; T
一个
=25°C
(b)
@V
GS
=10v; T
一个
=70°C
(b)
@V
GS
=10v; T
一个
=25°C
(一个)
I
D
7.7
6.2
5
一个
一个
一个
搏动 流 电流
(c)
I
DM
27 一个
持续的 源 电流 (身体 二极管)
(b)
I
S
11 一个
搏动 源 电流 (身体 二极管)
(c)
I
SM
27 一个
电源 消耗 在 T
一个
=25°C
(一个)
直线的 减额 因素
P
D
4.3
34.4
W
mw/°c
电源 消耗 在 T
一个
=25°C
(b)
直线的 减额 因素
P
D
10.1
80.8
W
mw/°c
电源 消耗 在 T
一个
=25°C
(d)
直线的 减额 因素
P
D
2.15
17.2
W
mw/°c
运行 和 存储 温度 范围 T
j
,t
stg
-55 至 +150 °C
绝对 最大 比率
参数 标识 VALUE 单位
接合面 至 包围的
(一个)
R
JA
29 °c/w
接合面 至 包围的
(b)
R
JA
12.3 °c/w
接合面 至 包围的
(d)
R
JA
58 °c/w
注释
(一个) 为 一个 设备 表面 挂载 在 50mm x 50mm x 1.6mm fr4 pcb 和 高 coverage 的 单独的 sided 2oz 铜, 在 安静的 空气 情况.
(b) 为 一个 设备 表面 挂载 在 fr4 pcb 量过的 在 t
10 秒.
(c) repetitive 比率 50mm x 50mm x 1.6mm fr4 pcb, d=0.02 脉冲波 width=300
s - 脉冲波 宽度 限制 用 最大 接合面 温度.
(d) 为 一个 设备 表面 挂载 在 25mm x 25mm x 1.6mm fr4 pcb 和 高 coverage 的 单独的 sided 1oz 铜, 在 安静的 空气 情况.
热的 阻抗
: 点此下载
