组装 说明
sot-3x3 pcb footprint
推荐 pcb 垫子 layouts
为 这 小型的 sot-3x3 (sc-70)
包装 是 显示 在 计算数量 26
和 27 (维度 是 在 英寸).
这些 layouts 提供 ample
allowance 为 包装 placement
用 automated 组装 设备
没有 adding parasitics 那
可以 impair 这 效能.
0.026
0.035
0.07
0.016
图示 26. pcb 垫子 布局, sot-323
(维度 在 英寸).
0.026
0.075
0.016
0.035
图示 27. pcb 垫子 布局, sot-363
(维度 在 英寸).
时间 (秒)
T
最大值
温度 (
°
c)
0
0
50
100
150
200
250
60
Preheat
Zone
cool 向下
Zone
软熔焊接
Zone
120 180 240 300
图示 28. 表面 挂载 组装 profile.
smt 组装
可依靠的 组装 的 表面
挂载 组件 是 一个 complex
处理 那 involves 许多
材料, 处理, 和 设备
factors, 包含: 方法 的
加热 (e.g., ir 或者 vapor 阶段
软熔焊接, 波 焊接, 等.)
电路 板 材料, conductor
厚度 和 模式, 类型 的
焊盘 合金, 和 这 热的
conductivity 和 热的 mass 的
组件. 组件 和 一个
低 mass, 此类 作 这 sot
包装, 将 reach 焊盘 软熔焊接
温度 faster 比 那些
和 一个 更好 mass.
agilent’s 二极管 有 被
qualified 至 这 时间-温度
profile 显示 在 图示 28. 这个
profile 是 代表 的 一个 ir
软熔焊接 类型 的 表面 挂载
组装 处理.
之后 ramping 向上 从 房间
温度, 这 电路 板
和 组件 连结 至 它
(使保持 在 放置 和 焊盘 paste)
passes 通过 一个 或者 更多
preheat zones. 这 preheat zones
增加 这 温度 的 这
板 和 组件 至 阻止
热的 shock 和 begin evaporat-
ing solvents 从 这 焊盘 paste.
这 软熔焊接 zone briefly elevates
这 温度 sufficiently 至
生产 一个 软熔焊接 的 这 焊盘.
这 比率 的 改变 的 tempera-
ture 为 这 ramp-向上 和 cool-
向下 zones 是 选择 至 是 低
足够的 至 不 导致 损形
的 这 板 或者 损坏 至 混合-
nents 预定的 至 热的 shock. 这
最大 温度 在 这
软熔焊接 zone (t
最大值
) 应当 不
超过 235
°
c.
这些 参数 是 典型 为 一个
表面 挂载 组装 处理
为 agilent 二极管. 作 一个 一般
指导原则, 这 电路 板 和
组件 应当 是 exposed
仅有的 至 这 最小 tempera-
tures 和 时间 需要 至
达到 一个 uniform 软熔焊接 的
焊盘.
2001.04.25, 6:42 pmpage 10
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