典型 效能 特性
(持续)
设计 仔细考虑
这 lm78mxx/lm341xx fixed 电压 调整器 序列 有
建造-在 热的 超载 保护 这个 阻止 这 de-
恶行 从 正在 损坏 预定的 至 过度的 接合面 tem-
perature.
这 regulators 也 包含 内部的 短的-电路 保护
这个 限制 这 最大 输出 电流, 和 safe-范围 pro-
tection 为 这 通过 晶体管 这个 减少 这 短的-电路
电流 作 这 电压 横过 这 通过 晶体管 是 在-
creased.
虽然 这 内部的 电源 消耗 是 automatically lim-
ited, 这 最大 接合面 温度 的 这 设备 必须
是 保持 在下 +125˚C 在 顺序 至 满足 数据 薄板 specifica-
tions. 一个 足够的 散热器 应当 是 提供 至 使确信
这个 限制 是 不 超过 下面 worst-情况 运行 condi-
tions (最大 输入 电压 和 加载 电流) 如果 可依靠的
效能 是 至 是 得到).
1.0 散热器 仔细考虑
当 一个 整体的 电路 运作 和 appreciable cur-
rent, 它的 接合面 温度 是 提升. 它 是 重要的 至
量化 它的 热的 限制 在 顺序 至 达到 可接受的 每-
formance 和 可靠性. 这个 限制 是 决定 用 summing
这 单独的 部分 consisting 的 一个 序列 的 温度
rises 从 这 半导体 接合面 至 这 运行 envi-
ronment. 一个 一个-维度 稳步的-状态 模型 的 传导
热温 转移 是 demonstrated 在 这 热温 发生 在 这
设备 接合面 flows 通过 这 消逝 至 这 消逝 连结 垫子,
通过 这 含铅的 框架 至 这 surrounding 情况 材料, 至
这 打印 电路 板, 和 eventually 至 这 包围的 envi-
ronment. 在下 是 一个 列表 的 变量 那 将 影响 这 ther-
mal 阻抗 和 在 转变 这 需要 为 一个 散热器.
R
θ
JC
(组件 变量) R
θ
CA
(应用 变量)
引线框架 大小 &放大; 材料 挂载 垫子 大小, 材料,
&放大; Location
非. 的 传导 管脚 Placement 的 挂载 垫子
消逝 大小 PCB 大小 &放大; 材料
消逝 连结 材料 查出 长度 &放大; 宽度
塑造 复合 大小 和
材料
调整 热温 来源
容积 的 空气
空气 流动
包围的 温度
Shape 的 挂载 垫子
安静的 电流
ds010484-16
输出 阻抗
ds010484-17
线条 瞬时 回馈
ds010484-7
加载 瞬时 回馈
ds010484-8
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