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资料编号:78025
 
资料名称:TLV2464CD
 
文件大小: 1354.18K
   
说明
 
介绍:
FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
 
 


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slos220j −july 1998 − 修订 二月 2004
2
www.德州仪器.com
tlv2460c/i/ai 和 tlv2461c/i/ai 有 选项
V
IO
最大值
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值
在 25
°
C
小 外形
(d)
sot-23
(dbv)
标识
塑料 插件
(p)
0
°
c 至 70
°
C 2000
µ
V
TLV2460CD
TLV2461CD
TLV2460CDBV
TLV2461CDBV
VAOC
VAPC
TLV2460CP
TLV2461CP
−40
°
c 至 125
°
C
2000
µ
V
TLV2460ID
TLV2461ID
TLV2460IDBV
TLV2461IDBV
VAOI
VAPI
TLV2460IP
TLV2461IP
−40
°
c 至 125
°
C
1500
µ
V
TLV2460AID
TLV2461AID
TLV2460AIP
TLV2461AIP
这个 包装 是 有带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个r 后缀 至 这部分 号码 (e.g.,TLV2460CDr).
碎片 形式 是 测试 在 t
一个
= 25
°
c 仅有的.
tlv2460m/am/q/aq 和 tlv2461m/am/q/aq 有 选项
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值
在 25
°
C
外形
(d)
外形
(pw)
陶瓷的 插件
(jg)
陶瓷的
FLATPACK
(u)
碎片 运输车
(fk)
−40
°
c 至 125
°
C
2000
µ
V
TLV2460QD
TLV2461QD
TLV2460QPW
TLV2461QPW
−40
°
c 至 125
°
C
1500
µ
V
TLV2460AQD
TLV2461AQD
TLV2460AQPW
TLV2461AQPW
−55
°
c 至 125
°
C
2000
µ
V
TLV2460MJG
TLV2461MJG
TLV2460MU
TLV2461MU
TLV2460MFK
TLV2461MFK
−55
°
c 至 125
°
C
1500
µ
V
TLV2460AMJG
TLV2461AMJG
TLV2460AMU
TLV2461AMU
TLV2460AMFK
TLV2461AMFK
这个 包装 是 有带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g.,tlv2460qdr).
tlv2462c/i/ai 和 tlv2463c/i/ai 有 选项
packaged 设备
T
一个
V
IO
最大值
在 25
°
C
外形
(d)
MSOP
(dgk)
标识
MSOP
(dgs)
标识
塑料 插件
(n)
塑料 插件
(p)
0
°
c 至 70
°
C 2000
µ
V
TLV2462CD
TLV2463CD
TLV2462CDGK
xxTIAAI
TLV2463CDGS
xxTIAAK
TLV2463CN
TLV2462CP
−40
°
c 至
2000
µ
V
TLV2462ID
TLV2463ID
TLV2462IDGK
xxTIAAJ
TLV2463IDGS
xxTIAAL
TLV2463IN
TLV2462IP
−40 c 至
125
°
C
1500
µ
V
TLV2462AID
TLV2463AID
TLV2463AIN
TLV2462AIP
这个 包装 是 有 带子系紧 和 卷盘. 至 顺序 这个 包装 选项, 增加 一个 r 后缀 至 这 部分 号码 (e.g., tlv2462cdr).
碎片 形式 是 测试 在 t
一个
= 25
°
c 仅有的.
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