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资料编号:81625
 
资料名称:68HC05B
 
文件大小: 1236.99K
   
说明
 
介绍:
High-density Complementary Metal Oxide Semiconductor (HCMOS) Microcomputer Unit
 
 


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MC68HC05B6
rev. 4
MOTOROLA
i
表格 的 内容
Paragraph
号码
号码
标题
表格 的 内容
1
介绍
1.1 特性.............................................................................................................1–2
1.2 掩饰 选项 为 这 mc68hc05b6 ..................................................................1–3
2
模式 的 运作 和 管脚 描述
2.1 模式 的 运作............................................................................................2–1
2.1.1 单独的 碎片 模式 .........................................................................................2–1
2.2 串行 内存 loader .............................................................................................2–2
2.3 ‘jump 至 任何 地址’........................................................................................2–4
2.4 低 电源 模式..............................................................................................2–6
2.4.1 停止 ...........................................................................................................2–6
2.4.2 WAIT ............................................................................................................2–8
2.4.2.1 电源 消耗量 在 wait 模式 .................................................2–8
2.4.3 慢 模式.................................................................................................2–9
2.4.3.1 miscellaneous 寄存器...........................................................................2–9
2.5 管脚 描述 ..............................................................................................2–10
2.5.1 vdd 和 vss ............................................................................................2–10
2.5.2 IRQ
............................................................................................................2–10
2.5.3 重置
.......................................................................................................2–10
2.5.4 TCAP1 .......................................................................................................2–10
2.5.5 TCAP2 .......................................................................................................2–11
2.5.6 TCMP1.......................................................................................................2–11
2.5.7 TCMP2.......................................................................................................2–11
2.5.8 osc1, osc2 .............................................................................................2–11
2.5.8.1 结晶 ..................................................................................................2–11
2.5.8.2 陶瓷的 共振器................................................................................2–11
2.5.8.3 外部 时钟 .......................................................................................2–12
2.5.9 rdi (receive 数据 在).................................................................................2–13
2.5.10 tdo (transmit 数据 输出) ............................................................................2–13
2.5.11 sclk..........................................................................................................2–13
2.5.12 PLMA .........................................................................................................2–13
TPG
7
05b6book 页 i tuesday, april 6, 1999 8:24 am
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