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fn7360.2
january 31, 2005
图示 7. F
S
vs i
O
图示 8. 加载 regulations
图示 9. htssop 热的 阻抗 vs pcb 范围
(非 空气 流动)
图示 10. 包装 电源 消耗 vs 包围的
温度
图示 11. 包装 电源 消耗 vs 包围的 温度
典型 效能 曲线
(持续)
V
在
= v
D
= 3.3v, v
O
= 1.8v, i
O
= 4a, l = 2.2µh, c
在
= 2x10µf, c
输出
= 47µf, c
OSC
= 220pf, t
一个
= 25°c 除非 否则 指出.
610
590
585
01.52.54
F
S
(khz)
I
O
(一个)
595
0.5 2 3.5
600
605
1
3
V
在
=5V
V
在
=3.3v
0.8
-0.2
-0.4
04
(%)
I
O
(一个)
0.6
0.2
123
0.4
0.0
50
45
40
35
30
25
123456789
pcb 范围 (在
2
)
θ
JA
(°c/w)
情况:
28-管脚 htssop 热的 垫子
焊接 至 2-layer pcb
和 0.039" 厚度 和
1 oz. 铜 在 两个都 sides
电子元件工业联合会 jesd51-3 低 有效的 热的
conductivity 测试 板 htssop exposed
diepad 不 焊接 至 pcb
1.2
1
0.8
0.4
0.2
0
0 25 50 75 100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
1.136w
12585
0.6
θ
J
一个
=
1
1
0
°
C
/
W
H
T
S
S
O
P
2
8
4.5
4
3.5
2
1.5
0.5
0
0 25 50 75 100 150
包围的 温度 (°c)
电源 消耗 (w)
4.167w
12585
2.5
1
3
θ
J
一个
=
3
0
°
C
/
W
H
TSS
O
P2
8
电子元件工业联合会 jesd51-7 高 有效的 热的
conductivity 测试 板 htssop exposed
diepad 焊接 至 pcb 每 jesd51-5
EL7554