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焊盘 软熔焊接 温度 profile
0
时间 (秒)
温度 (
°
c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160
°
C
140
°
C
150
°
C
顶峰
温度
245
°
C
顶峰
温度
240
°
C
顶峰
温度
230
°
C
焊接
时间
200
°
C
preheating 时间
150
°
c, 90 + 30 秒.
2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
3
°
c + 1
°
c/
–
0.5
°
C
TIGHT
典型
LOOSE
房间
温度
preheating 比率 3
°
c + 1
°
c/
–
0.5
°
c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
推荐 铅-自由 ir profile
regulatory 信息
这 hcpl-j314 有 被
批准 用 这 下列的
organizations:
iec/en/din en 60747-5-2
批准 下面:
iec 60747-5-2:1997 + a1:2002
en 60747-5-2:2001 + a1:2002
din en 60747-5-2 (vde 0884
teil 2):2003-01
UL
承认 下面 ul 1577,
组件 recognition 程序
向上 至 v
ISO
= 3750 v
rms
. 文件
e55361.
CSA
批准 下面 csa 组件
acceptance 注意 #5, 文件 ca
88324.
217
°
C
ramp-向下
6
°
c/秒. 最大值
ramp-向上
3
°
c/秒. 最大值
150 - 200
°
C
260 +0/-5
°
C
t 25
°
c 至 顶峰
60 至 150 秒.
20-40 秒.
时间 在里面5
°
c 的 真实的
顶峰 温度
t
p
t
s
PREHEAT
60 至 180 秒.
t
L
T
L
T
smax
T
smin
25
T
p
时间
温度
注释:
这 时间 从 25
°
c 至 顶峰 温度 = 8 分钟 最大值
T
smax
= 200
°
c, t
smin
= 150
°
C
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