组件 选择
(持续)
这 最好的 解决方案 当 大小 和 效能 是 核心的,
虽然 它们的 费用 是 典型地 高等级的 比 任何 其它 capaci-
tor.
电容 recommendations 为 不同的 应用 电路
能 是 seen 在 这 accompanying 应用 注释 和
支承的 evaluation boards.
热的 消耗
自从 这 LP2995 是 一个 直线的 调整器 任何 电流 流动 从
V
TT
将 结果 在 内部的 电源 消耗 generating 热温.
至 阻止 损害的 这 部分 从 exceeding 这 最大
容许的 接合面 温度, 小心 应当 是 带去 至
减额 这 部分 依赖 在 这 最大 预期的 ambi-
ent 温度 和 电源 消耗. 这 最大 准许-
能 内部的 温度 上升 (t
Rmax
) 能 是 计算
给 这 最大 包围的 温度 (t
Amax
)ofthe
应用 和 这 最大 容许的 接合面 温度
(t
Jmax
).
T
Rmax
=T
Jmax
−T
Amax
从 这个 等式, 这 最大 电源 消耗 (p
Dmax
)
的 这 部分 能 是 计算:
P
Dmax
=T
Rmax
/
θ
JA
这
θ
JA
的 这 LP2995 将 是 依赖 在 一些 vari-
ables: 这 包装 使用; 这 厚度 的 铜; 这 num-
ber 的 vias 和 这 airflow. 为 instance, 这
θ
JA
的 这 所以-8
是 163˚c/w 和 这 包装 挂载 至 一个 标准 8x4
2-layer 板 和 1oz. 铜, 非 airflow, 和 0.5w dissi-
pation 在 房间 温度. 这个 值 能 是 减少 至
151.2˚c/w 用 changing 至 一个 3x4 板 和 2 oz. 铜 那
是 这 电子元件工业联合会 标准.
图示 2
显示 如何 这
θ
JA
varies
和 airflow 为 这 二 boards 提到.
布局 是 也 极其 核心的 至 maximize 这 输出
电流 和 这 LLP 包装. 用 simply 放置 vias 下面
这 DAP 这
θ
JA
能 是 lowered significantly.
图示 3
显示
这 LLP 热的 数据 当 放置 在 一个 4-layer 电子元件工业联合会
板 和 铜 厚度 的 0.5/1/1/0.5 oz. 这 号码 的
vias, 和 一个 程度 的 1.27 mm, 有 被 增加 至 这
最大 的 4 在哪里 一个
θ
JA
的 50.41˚c/w 能 是 得到.
通过 wall 厚度 为 这个 计算 是 0.036 mm 为 1oz.
铜.
额外的 改进 在 lowering 这
θ
JA
能 也 是
达到 和 一个 常量 airflow 横过 这 包装. 主要的-
taining 这 一样 情况 作 在之上 和 utilizing 这 2x2
通过 排列,
图示 4
显示 如何 这
θ
JA
varies 和 airflow.
20039321
θ
JA
vs Airflow (所以-8)
图示 2.
20039322
llp-16
θ
JA
vs
#
的 Vias (4 Layer 电子元件工业联合会 板))
图示 3.
20039323
θ
JA
vs Airflow 速 (电子元件工业联合会 板 和 4 vias)
图示 4.
LP2995
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