应用 Hints
(持续)
F
p
=1/(2x
π
X 5 X .047 X 10e-6) = 677 kHz
这个 柱子 将 增加 关闭 至 60 degrees 的 阶段 lag 在 这
转型 (统一体 增益) 频率 的 1 mhz, 这个 将
almost certainly 制造 这个 调整器 oscillate. 取决于 在
这 加载 电流, 输出 电压, 和 带宽, 那里 是
通常地 值 的 小 电容 这个 能 seriously re-
duce 阶段 余裕. 如果 这 电容 是 陶瓷的, 它们 tend
至 oscillate 更多 容易地 因为 它们 有 非常 little 内部的
电感 至 damp 它 输出. 如果 绕过 电容 是 使用, 它 是
最好的 至 放置 它们 near 这 加载 和 使用 查出 电感 至
"分离" 它们 从 这 调整器 输出.
输入 电容
这 输入 电容 必须 是 在 least 4.7 µf, 但是 能 是
增加 没有 限制. It’s 目的 是 至 提供 一个 低
源 阻抗 为 这 调整器 输入. 陶瓷的 capaci-
tors 工作 最好的 为 这个, 但是 Tantalums 是 也 非常 好的.
那里 是 非 等效串联电阻 限制 在 这 输入 电容 (这 更小的,
这 更好的). 铝 electrolytics 能 是 使用, 但是 它们的
等效串联电阻 增加 非常 quickly 在 cold 温度. 它们 是
不 推荐 为 任何 应用 在哪里 温度
go 在下 关于 10˚c.
偏差 电容
这 0.1µf 电容 在 这 偏差 线条 能 是 任何 好的 质量
电容 (陶瓷的 是 推荐).
偏差 电压
这 偏差 电压 是 一个 外部 电压 栏杆 必需的 至 得到
门 驱动 为 这 n-场效应晶体管 通过 晶体管. 偏差 电压 必须
是 在 这 范围 的 4.5 - 6V 至 使确信 恰当的 运作 的 这
部分.
下面 电压 LOCKOUT
这 偏差 电压 是 监控 用 一个 电路 这个 阻止 这
调整器 输出 从 turning 在 如果 这 偏差 电压 是 在下
大概 4v.
关闭 运作
拉 向下 这 关闭 (s/d) 管脚 将 转变-止 这 regula-
tor. 管脚 s/d 必须 是 actively terminated 通过 一个 拉-向上
电阻 (10 k
Ω
至 100 k
Ω
) 为 一个 恰当的 运作. 如果 这个 管脚
是 驱动 从 一个 源 那 actively pulls 高 和 低 (此类
作 一个 CMOS 栏杆 至 栏杆 比较器), 这 拉-向上 电阻 是 不
必需的. 这个 管脚 必须 是 系 至 Vin 如果 不 使用.
电源 消耗/heatsinking
一个 散热器 将 是 必需的 取决于 在 这 最大
电源 消耗 和 最大 包围的 温度 的 这
应用. 下面 所有 可能 情况, 这 接合面 tem-
perature 必须 是 在里面 这 范围 指定 下面 运行
情况. 这 总的 电源 消耗 的 这 设备 是 给
用:
P
D
=(v
在
−V
输出
)i
输出
+(v
在
)i
地
在哪里 I
地
是 这 运行 地面 电流 的 这 设备.
这 最大 容许的 温度 上升 (t
Rmax
) 取决于
在 这 最大 包围的 温度 (t
Amax
) 的 这 appli-
cation, 和 这 最大 容许的 接合面 温度
(t
Jmax
):
T
Rmax
=T
Jmax
−T
Amax
这 最大 容许的 值 为 接合面 至 包围的 ther-
mal 阻抗,
θ
JA
, 能 是 计算 使用 这 formula:
θ
JA
=T
Rmax
/p
D
这些 部分 是 有 在 至-220 和 至-263 包装.
这 热的 阻抗 取决于 在 数量 的 铜 范围
或者 热温 下沉, 和 在 空气 流动. 如果 这 最大 容许的 值
的
θ
JA
计算 在之上 是
≥
60 ˚c/w 为 至-220 包装
和
≥
60 ˚c/w 为 至-263 包装 非 散热器 是 需要
自从 这 包装 能 dissipate 足够的 热温 至 satisfy 这些
(所需的)东西. 如果 这 值 为 容许的
θ
JA
falls 在下 这些
限制, 一个 热温 下沉 是 必需的.
HEATSINKING 至-220 包装
这 热的 阻抗 的 一个 TO220 包装 能 是 减少
用 attaching 它 至 一个 热温 下沉 或者 一个 铜 平面 在 一个 PC
板. 如果 一个 铜 平面 是 至 是 使用, 这 值 的
θ
JA
将
是 一样 作 显示 在 next 部分 为 TO263 包装.
这 散热器 至 是 使用 在 这 应用 应当 有 一个
散热器 至 包围的 热的 阻抗,
θ
HA
≤θ
JA
−
θ
CH
−
θ
JC
.
在 这个 等式,
θ
CH
是 这 热的 阻抗 从 这 情况
至 这 表面 的 这 热温 下沉 和
θ
JC
是 这 热的 resis-
tance 从 这 接合面 至 这 表面 的 这 情况.
θ
JC
是
关于 3˚c/w 为 一个 TO220 包装. 这 值 为
θ
CH
de-
pends 在 方法 的 attachment, 隔热, 等
θ
CH
varies
在 1.5˚c/w 至 2.5˚c/w. 如果 这 精确的 值 是 unknown,
2˚c/w 能 是 assumed.
HEATSINKING 至-263 包装
这 至-263 包装 使用 这 铜 平面 在 这 PCB 作
一个 散热器. 这 tab 的 这些 包装 是 焊接 至 这
铜 平面 为 热温 sinking. 这 图表 在下 显示 一个
曲线 为 这
θ
JA
的 至-263 包装 为 不同的 铜 范围
sizes, 使用 一个 典型 PCB 和 1 ounce 铜 和 非 焊盘
掩饰 在 这 铜 范围 为 热温 sinking.
20062425
图示 1.
θ
JA
vs 铜 (1 ounce) 范围 为 至-263
包装
LP3883
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