1.5SMC56AT3_集成电路资料查询网

1.5smc6.8at3 序列
http://onsemi.com
7
包装 维度
SMC
情况 403−03
公布 b
S
一个
DB
J
PK
H
C
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
0.260 0.280 6.60 7.11
B
0.220 0.240 5.59 6.10
C
0.075 0.095 1.90 2.41
D
0.115 0.121 2.92 3.07
H
0.0020 0.0060 0.051 0.152
J
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K
0.030 0.050 0.76 1.27
P
0.020 ref 0.51 ref
S
0.305 0.320 7.75 8.13
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. d 维度 将要 是 量过的 在里面
维度 p.
4.343
0.171
2.794
0.110
3.810
0.150

mm
英寸

规模 4:1
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*

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1.5smc6.8at3 序列 http://onsemi.com 7 包装维度 SMC 情况 403−03 公布 b S 一个 DB J PK H C DIM 最小值最大值最小值最大值 MILLIMETERSINCHES 一个 0.260 0.280 6.60 7.11 B 0.220 0.240 5.59 6.10 C 0.075 0.095 1.90 2.41 D 0.115 0.121 2.92 3.07 H 0.0020 0.0060 0.051 0.152 J 0.006 0.012 0.15 0.30 K 0.030 0.050 0.76 1.27 P 0.020 ref 0.51 ref S 0.305 0.320 7.75 8.13 注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: inch. 3. d 维度将要是量过的在里面维度 p. 4.343 0.171 2.794 0.110 3.810 0.150  mm 英寸  规模 4:1 For额外的信息在我们的 pb−free strategy 和焊接详细信息, 请下载这在半导体焊接和挂载技巧涉及手工的, solderrm/d. 焊接 footprint

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