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LT1206
铜 范围
铜 范围
电源 平面 layer 也 inside 或者 在 这 opposite 一侧 的
这 板. 虽然 这 真实的 热的 阻抗 的 这
pcb 材料 是 高, 这 长度/范围 比率 的 这 热的
阻抗 在 这 layer 是 小. 铜 板 stiff-
eners 和 镀有 通过 孔 能 也 是 使用 至 展开
这 热温 发生 用 这 设备.
tables 1 和 2 列表 热的 阻抗 为 各自 包装. 为
这 至-220 包装, 热的 阻抗 是 给 为 junc-
tion-至-情况 仅有的 自从 这个 包装 是 通常地 挂载 至
一个 热温 下沉. 量过的 值 的 热的 阻抗 为
一些 不同的 板 sizes 和 铜 areas 是 列表 为
各自 表面 挂载 包装. 所有 度量 是
带去 在 安静的 空气 在 3/32" fr-4 板 和 1oz 铜. 这个
数据 能 是 使用 作 一个 粗糙的 指导原则 在 estimating
热的 阻抗. 这 热的 阻抗 为 各自 appli-
cation 将 是 影响 用 热的 interactions 和 其它
组件 作 好 作 板 大小 和 shape.
表格 1. r 包装, 7-含铅的 dd
热的 阻抗
TOPSIDE* BACKSIDE 板 范围 (接合面-至-包围的)
2500 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 25
°
c/w
1000 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 27
°
c/w
125 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 35
°
c/w
*tab 的 设备 连结 至 topside 铜
表格 2. s8 包装, 8-含铅的 塑料 soic
热的 阻抗
TOPSIDE* BACKSIDE 板 范围 (接合面-至-包围的)
2500 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 60
°
c/w
1000 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 62
°
c/w
225 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 65
°
c/w
100 sq. mm 2500 sq. mm 2500 sq. mm 69
°
c/w
100 sq. mm 1000 sq. mm 2500 sq. mm 73
°
c/w
100 sq. mm 225 sq. mm 2500 sq. mm 80
°
c/w
100 sq. mm 100 sq. mm 2500 sq. mm 83
°
c/w
*pins 1 和 8 连结 至 topside 铜
y 包装, 7-含铅的 至-220
热的 阻抗 (接合面-至-情况) = 5
°
c/w
n8 包装, 8-含铅的 插件
热的 阻抗 (接合面-至-包围的) = 100
°
c/w
calculating 接合面 温度
这 接合面 温度 能 是 计算 从 这
等式:
T
J
= (p
D
×
θ
JA
) + t
一个
在哪里:
T
J
= 接合面 温度
T
一个
= 包围的 温度
P
D
= 设备 消耗
θ
JA
= 热的 阻抗 (接合面-至 包围的)
作 一个 例子, 计算 这 接合面 温度 为 这
电路 在 图示 7 为 这 n8, s8, 和 r 包装 假设
一个 70
°
c 包围的 温度.
U
S
一个
O
PP
L
IC
在
I
WU
U
I 为 ATIO
图示 7. 热的 计算 例子
这 设备 消耗 能 是 建立 用 测量 这
供应 电流, calculating 这 总的 消耗, 和
然后 subtracting 这 消耗 在 这 加载 和 反馈
网络.
P
D
= (39ma
×
30v) – (12v)
2
/(2k||2k) = 1.03w
然后:
T
J
= (1.03w
×
100
°
c/w) + 70
°
c = 173
°
C
为 这 n8 包装
T
J
= (1.03w
×
65
°
c/w)
×
+ 70
°
c = 137
°
C
为 这 s8 和 225 sq. mm topside 热温 sinking
T
J
= (1.03w
×
35
°
c/w)
×
+ 70
°
c = 106
°
C
为 这 r 包装 和 100 sq. mm topside
热温 sinking
自从 这 最大 接合面 温度 是 150
°
c, 这
n8 包装 是 clearly unacceptable. 两个都 这 s8 和 r
包装 是 usable.
–
+
15V
–15V
0.01
µ
F
2k
330
Ω
2k 300pF
–12V
12V
f = 2mhz
39mA
I
lt1206 • f07
LT1206
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