mc10lvep11, mc100lvep11
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3
表格 3. 最大 比率
标识 参数 情况 1 情况 2 比率 单位
V
CC
pecl 模式 电源 供应 V
EE
= 0 v 6 V
V
EE
necl 模式 电源 供应 V
CC
= 0 v
−
6 V
V
I
pecl 模式 输入 电压
necl 模式 输入 电压
V
EE
= 0 v
V
CC
= 0 v
V
I
V
CC
V
I
V
EE
6
−
6
V
V
I
输出
输出 电流 持续的
Surge
50
100
毫安
毫安
T
一个
运行 温度 范围
−
40 至 +85
°
C
T
stg
存储 温度 范围
−
65 至 +150
°
C
JA
热的 阻抗 (接合面
−
至
−
包围的) 0 lfpm
500 lfpm
SOIC
−
8
SOIC
−
8
190
130
°
c/w
°
c/w
JC
热的 阻抗 (接合面
−
至
−
情况) 标准 板 SOIC
−
8 41 至 44
°
c/w
JA
热的 阻抗 (接合面
−
至
−
包围的) 0 lfpm
500 lfpm
TSSOP
−
8
TSSOP
−
8
185
140
°
c/w
°
c/w
JC
热的 阻抗 (接合面
−
至
−
情况) 标准 板 TSSOP
−
8 41 至 44
°
c/w
T
sol
波 焊盘 <2 至 3 秒 @ 248
°
C 265
°
C
最大 比率是 那些 值 在之外 这个 设备 损坏 能 出现. 最大 比率 应用 至 这 设备 是 单独的 stress 限制
值(不 正常的 运行 情况) 和 是 不 有效的 同时发生地. 如果 这些 限制 是 超过, 设备 函数的 运作 is 不 暗指,
损坏 将 出现 和 可靠性 将 是 影响.
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