MIC5209 Micrel
MIC5209 10 8月 2, 2000
这 mic5209 是 计算 使用 这 电压 漏出 横过 这
设备
×
输出 电流 加 供应 电压
×
地面 电流.
considering worst 情况 容忍, 这 电源 消耗
可以 是 作 高 作:
(v
在(最大值)
–
V
输出(最大值)
)
×
I
输出
+ v
在(最大值)
×
I
地
[(3.6v
–
2.375v)
×
320ma] + (3.6v
×
4ma)
P
D
= 407mw
使用 这 最大 接合面 温度 的 125
°
c 和 一个
θ
JC
的 8
°
c/w 为 这 sot-223, 25
°
c/w 为 这 所以-8, 或者 2
°
c/w 为
这 至-263 包装, 这 下列的 worst-情况 热温-下沉
热的 阻抗 (
θ
SA
) (所需的)东西 是:
θ
JA
j(最大值) 一个
D
t t
P
=
−
θθθ
SA
JA
JC
=−
T
一个
40
°
C50
°
C60
°
C75
°
C
θ
JA
(限制) 209
°
c/w 184
°
c/w 160
°
c/w 123
°
c/w
θ
SA
sot-223 201
°
c/w 176
°
c/w 152
°
c/w 115
°
c/w
θ
SA
所以-8 184
°
c/w 159
°
c/w 135
°
c/w 98
°
c/w
θ
SA
至-263-5 207
°
c/w 182
°
c/w 158
°
c/w 121
°
c/w
表格 2. 最大 容许的 热的 阻抗
表格 2 和 图示 6 显示 那 这 slot-1 电源 供应
应用 能 是 执行 和 一个 最小 footprint
布局. 图示 6 显示 这 需要 铜 垫子 范围 至
获得 明确的 热温 下沉 热的 阻抗 (
θ
SA
) 值. 这
θ
SA
值 在 表格 2 需要 更 较少 比 500mm
2
的
铜, 符合 至 图示 6, 和 能 容易地 是 accom-
plished 和 这 最小 footprint.
0
10
20
30
40
50
60
70
0 2000 4000 6000
热的 阻抗 (
°
c/w)
铜 热温 下沉 范围 (mm
2
)
图示 6. pcb 热温 下沉 热的 阻抗
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