ps2832-1, -4, ps2833-1, -4
推荐 焊接 情况
(1) infrared 软熔焊接 焊接
• 顶峰 软熔焊接 温度 235
˚
c (包装 表面 温度)
• 时间 的 温度 高等级的 比 210
˚
C 30 秒 或者 较少
• 号码 的 reflows 三
• 通量 rosin 通量 containing 小 数量 的 chlorine (这 通量
和 一个 最大 chlorine 内容 的 0.2 wt % 是
推荐).
(2) 插件 焊接
• 温度 260
˚
c 或者 在下 (molten 焊盘 温度)
• 时间 10 秒 或者 较少
• 号码 的 时间 一个
• 通量 rosin 通量 containing 小 数量 的 chlorine (这 通量
和 一个 最大 chlorine 内容 的 0.2 wt % 是 推荐).
(3) cautions
•Fluxes 避免 removing 这 residual 通量 和 chlorine-为基础 cleaning solvent 之后 一个 软熔焊接 处理.
cautions 关于 噪音
是 知道 那 当 电压 是 应用 suddenly 在 这 photocoupler's 输入 和 输出 或者 在 corrector-emitters 在
开始-向上, 这 输出 一侧 将 enter 这 在 状态, 甚至 如果 这 电压 是 在里面 这 绝对 最大 比率.
时间(s)
包装 表面 温度 t (˚c)
100 至 160 ˚c
60 至 120 s
(preheating)
(加热)
至 10 s
至 30 s
235 ˚c (顶峰 温度)
210 ˚c
独有的 北 美国 代理 为
NEC
rf, 微波 &放大; 光电子的 半导体
加利福尼亚 东部的 实验室
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01/24/2002
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