MOTOROLA
半导体
技术的 数据
motorola tvs/齐纳 设备 数据
7-145
500 mw 无铅 (sod-123) 数据 薄板
设计者’s
数据 薄板
表面 挂载 硅 齐纳 二极管
塑料 SODĆ123 包装
三 完全 序列 的 齐纳 二极管 是 offered 在 这 便利的, 表面 挂载
塑料 sod-123 包装. 这些 设备 提供 一个 便利的 alternative 至 这 无铅
34 包装 样式.
•
500 mw 比率 在 fr-4 或者 fr-5 板
•
包装 设计 为 最优的 automated 板 组装
•
corrosion resistant 完成, 容易地 solderable
•
静电释放 比率 的 类 3 (exceeding 16 kv) 每 这 人 身体 模型
•
小 包装 大小 为 高 密度 产品
•
有 在 8 mm 录音带 和 卷轴
增加 “t1” 至 这 设备 号码 至 顺序 这 7 inch/3000 单位 卷轴.
增加 “t3” 至 这 设备 号码 至 顺序 这 13 inch/10,000 单位 卷轴.
•
薄脆饼 fab location: phoenix, arizona
组装/测试 location: seremban, 马来西亚
mmsz5221bt1 thru mmsz5270bt1
•
一般 目的, 中等 电流
•
宽 电压 范围 — 2.4 至 91 伏特
mmsz4678t1 thru mmsz4717t1
•
低 运行 电流, 低 泄漏, sharp 损坏 特性
•
宽 电压 范围 — 1.8 至 43 伏特
mmsz2v4t1 thru mmsz75t1
•
指定 类似的 至 european bzv55c 序列
•
宽 电压 范围 — 2.4 至 75 伏特
设备 比率
(t
一个
= 25
°
c 除非 否则 指出)
比率
标识 值 单位
电源 消耗 在 fr-4 或者 fr-5 板
[1]
减额 在之上 t
L
= 75
°
C
P
D
—
500
6.7
mW
mw/
°
C
热的 阻抗 接合面 至 含铅的
[2]
热的 阻抗 接合面 至 包围的
[2]
R
θ
JL
R
θ
JA
150
340
°
c/w
接合面 温度 范围 T
J
–55 至 +150
°
C
存储 温度 范围 T
stg
–55 至 +150
°
C
含铅的 焊盘 温度 – 最大 (10 秒. 持续时间) — 260
°
C
[1]
fr-4 或者 fr-5 = 3.5 x 1.5 inches, 使用 这 motorola 最小 推荐 footprint 作 显示 在 图示 11.
[2]
热的 阻抗 度量 得到 通过 infrared scan 方法
设计者’s 数据 为 “worst 情况’’ 情况 —
这 设计者’s 数据 薄板 准许 这 设计 的 大多数 电路 全部地 从 这 信息 提交. 限制 曲线 — representing
boundaries 在 设备 特性 — 是 给 至 facilitate “worst 情况’’ 设计.
设计者’s 是 一个 商标 的 motorola, 公司
热的 clad 是 一个 商标 的 这 bergquist 公司.
Preferred
设备 是 motorola 推荐 choices 为 future 使用 和 最好的 整体的 值.
MMSZ5221BT1-
MMSZ5270BT1*
MMSZ4678T1-
MMSZ4717T1
MMSZ2V4T1-
MMSZ75T1
塑料 表面
挂载
齐纳 二极管
500 毫瓦
1.8– 91 伏特
情况 425, 样式 1
塑料
*motorola preferred 设备 序列
1: cathode
2: anode
12
: 点此下载
