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资料编号:917229
 
资料名称:HCPL-5631
 
文件大小: 259K
   
说明
 
介绍:
Hermetically Sealed, High Speed, High CMR, Logic Gate Optocouplers
 
 


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选择 guide–package 样式 和 含铅的 配置 选项
包装 16 管脚 插件 8 管脚 插件 8 管脚 插件 8 管脚 插件 16 管脚 flat 包装 20 垫子 lccc
含铅的 样式 通过 孔 通过 孔 通过 孔 通过 孔 unformed leads 表面 挂载
途径 2122 4 2
一般 频道 V
CC
, 地 毫无 V
CC
, 地 V
CC
, 地 V
CC
, 地 毫无
线路
承受 测试 电压 1500 vdc 1500 vdc 1500 vdc 2500 vdc 1500 vdc 1500 vdc
Agilent部分 # &放大; 选项
商业的 6N134* hcpl-5600 hcpl-5630 hcpl-5650 hcpl-6650 hcpl-6630
mil-prf-38534, 类 h 6n134/883b hcpl-5601 hcpl-5631 hcpl-5651 hcpl-6651 hcpl-6631
mil-prf-38534, 类 k hcpl-268k hcpl-560k hcpl-563k hcpl-665k hcpl-663k
标准 含铅的 完成 金 加设护板 金 加设护板 金 加设护板 金 加设护板 金 加设护板 焊盘 焊盘
焊盘 dipped 选项 #200 选项 #200 选项 #200 选项 #200
butt 截/金 加设护板 选项 #100 选项 #100 选项 #100
gull wing/焊接 选项 #300 选项 #300 选项 #300
类 h smd 部分 #
也 金 或者 焊盘 8102801EX 9085501HPX 8102802PX 8102805PX 8102804FX 81028032X
金 加设护板 8102801EC 9085501HPC 8102802PC 8102805PC 8102804FC
焊盘 dipped 8102801EA 9085501HPA 8102802PA 8102805PA 81028032A
butt 截/金 加设护板 8102801UC 9085501HYC 8102802YC
butt 截/焊接 8102801UA 9085501HYA 8102802YA
gull wing/焊接 8102801TA 9085501HXA 8102802ZA
类 k smd 部分 #
也 金 或者 焊盘 9800101KEX 9085501KPX 9800102KPX 9800104KFX 9800103K2X
金 加设护板 9800101KEC 9085501KPC 9800102KPC 9800104KFC
焊盘 dipped 9800101KEA 9085501KPA 9800102KPA 9800103K2A
butt 截/金 加设护板 9800101KUC 9085501KYC 9800102KYC
butt 截/焊接 9800101KUA 9085501KYA 9800102KYA
gull wing/焊接 9800101KTA 9085501KXA 9800102KZA
*jedec 注册 部分.
各自 频道 包含 一个 磷砷化镓
明亮的 发出 二极管 这个 是
optically 结合 至 一个 整体的
高 速 photon 探测器. 这
输出 的 这 探测器 是 一个 打开
集电级 肖特基 clamped
晶体管. 内部的 shields
提供 一个 有保证的 一般
模式 瞬时 免除
规格 的 1000 v/
µ
s. 为
分开 电压 产品
需要 向上 至 2500 vdc, 这
hcpl-5650 家族 是 也
有. 包装 样式 为
这些 部分 是 8 和 16 管脚 插件
通过 孔 (情况 轮廓 p 和
e 各自), 和 16 管脚
表面 挂载 插件 flat 包装
(情况 外形 f), 无铅 陶瓷的
碎片 运输车 (情况 外形 2).
设备 将 是 purchased 和 一个
多样性 的 含铅的 bend 和 镀层
选项. 看 选择 手册
表格 为 详细信息. 标准
微型电路 绘画 (smd)
部分 是 有 为 各自
包装 和 含铅的 样式.
因为 这 一样 电的 消逝
(emitters 和 detectors) 是 使用
为 各自 频道 的 各自 设备
列表 在 这个 数据 薄板, 绝对
最大 比率, 推荐
运行 情况, 电的
规格, 和 效能
特性 显示 在 这 计算数量
是 完全同样的 为 所有 部分.
occasional exceptions exist 预定的 至
包装 变化 和 限制,
和 是 作 指出. additionally, 这
一样 包装 组装 处理
和 材料 是 使用 在 所有
设备. 这些 similarities 给
justification 为 这 使用 的 数据
得到 从 一个 部分 至
代表 其它 部分’ 效能
为 可靠性 和 确实 限制
辐射 测试 结果.
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