MBRM140T1_集成电路资料查询网

MBRM140
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5
R
(t)
, 瞬时 热的 阻抗 (normalized) R
(t)
, 瞬时 热的 阻抗 (normalized)
t, 时间 (s)
1.0
0.1
0.01
0.001
1000.10.00001 1,0000.0001 0.001 0.01 1.0 10
rtjl(t) = rtjl*r(t)
50%
20%
10%
5.0%
2.0%
1.0%
图示 9. 热的 回馈 接合面 至 含铅的
1000.10.00001
t, 时间 (s)
1.0
0.1
0.01
0.0001 0.001 0.01 1.0 10
0.001
rtjl(t) = rtjl*r(t)
50%
20%
10%
5.0%
2.0%
1.0%
图示 10. 热的 回馈 接合面 至 包围的
最小 推荐 footprint
0.100
2.54
0.025
0.635
0.050
1.27
0.105
2.67
0.030
0.762
英寸
mm

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MBRM140 http://onsemi.com 5 R (t) , 瞬时热的阻抗 (normalized) R (t) , 瞬时热的阻抗 (normalized) t, 时间 (s) 1.0 0.1 0.01 0.001 1000.10.00001 1,0000.0001 0.001 0.01 1.0 10 rtjl(t) = rtjlr(t) 50% 20% 10% 5.0% 2.0% 1.0% 图示 9. 热的回馈接合面至含铅的 1000.10.00001 t, 时间 (s) 1.0 0.1 0.01 0.0001 0.001 0.01 1.0 10 0.001 rtjl(t) = rtjlr(t) 50% 20% 10% 5.0% 2.0% 1.0% 图示 10. 热的回馈接合面至包围的最小推荐 footprint 0.100 2.54 0.025 0.635 0.050 1.27 0.105 2.67 0.030 0.762 英寸 mm

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